[发明专利]封装结构及其制备方法

说明书

本发明提供了一种封装结构及其制备方法，本方案在散热盖结构的顶部较厚的区域与散热金属层接触，并且较厚的区域的表面经过镀膜处理，与散热金属层接触的芯片背面部分也经过镀膜处理，这样可以使芯片背面结构、散热金属层和散热盖结构三者结合性更好，芯片结构的散热性得到提高；散热盖结构的侧壁与封装基板通过粘结胶进行固定，并且粘结胶为不连续涂覆形成，散热盖结构的侧壁与封装基板之间不具有粘结胶的区域形成有排气孔，可以使回流焊过程中产生的气体经过排气孔排出，并且回流焊过程在真空环境下进行，更有利于气体的排出，气体的排出能够减少封装结构内部的压力，提高封装结构的可靠性。

技术领域

本发明涉及封装结构及其制备方法，具体而言，涉及一种具有不同厚度的顶部散热盖的封装结构及其制备方法，能够提高散热效率，提高封装结构的可靠性。

背景技术

随着集成电路技术的不断发展，对集成电路封装的要求越来越高。BGA(ball gridArray)封装产品是一种重要的电子封装产品。BGA封装产品的组成部分包括：带有芯片的基板，基板底部具有焊球。带有芯片的基板需要和母板通过焊球焊接在一起。所述BGA封装产品还包括散热盖，所述散热盖用于为BGA封装产品在工作的过程中产生的热量散发至外界环境。然而BGA封装产品的性能还需要进一步的提高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种封装结构及其制备方法，本发明的散热盖结构的顶部较厚的区域与散热金属层接触，散热金属层与芯片结构的背面接触，芯片结构的散热性得到提高；在回流焊过程中产生的气体可以通过散热盖结构的侧壁与封装基板之间不具有粘结胶的区域形成的排气孔排出，能够减少封装结构内部的压力，提高封装结构的可靠性。

本发明提供的技术方案如下：

一种封装结构，该结构包括：

位于封装基板的第一表面上的芯片结构；

位于所述芯片结构表面上的散热金属层；

罩设在所述封装基板的所述第一表面上方的散热盖结构，所述散热盖结构具有第一部分和第二部分，所述第一部分与所述封装基板通过粘结胶进行固定，所述第二部分位于所述第一部分的上方，所述第二部分具有第一厚度区域和第二厚度区域，所述第二厚度大于或等于第一厚度，并且所述第二部分的所述第二厚度区域与所述散热金属层接触，所述第二厚度区域的表面经过镀膜处理。

进一步地，所述粘结胶为不连续涂覆形成，所述第一部分与封装基板之间不具有粘结胶的区域形成有排气孔。

进一步地，所述第二厚度区域横截面面积大于所述散热金属层横截面面积，所述散热金属层横截面面积小于所述芯片结构横截面面积。

进一步地，所述第二厚度区域横截面面积与所述散热金属层横截面面积的比值为1.05-2.25，散热金属层横截面面积与所述芯片结构横截面面积的比值为0.68-0.99。

进一步地，所述镀膜处理为使用化学或者电镀工艺形成的镀金膜，所述镀金膜的厚度为0.005-0.45微米。

进一步地，所述芯片结构表面与所述散热金属层接触的区域经过了镀膜处理。

进一步地，所述排气孔的数量为一个或多个，排气孔的总长度占所述第一部分与封装基板对应的接触区域总长度的2％-6％。

进一步地，所述粘结胶为硅基、氨基或环氧材料的密封粘结材料。

进一步地，所述散热盖结构的大小为900-6400mm²，并且在粘结胶固化后的散热盖结构与封装基板之间的粘附性至少满足200磅的推力。

进一步地，所述散热金属层的厚度为1.0-3.5mm。

进一步地，所述散热金属层的材料为铟，铟银合金，银，锡或锡银合金或锡铅合金。