[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201911336259.2 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111383841B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 小野寺伸也;田村健寿;武田笃史;永井佑一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含烧结金属层、设置在该烧结金属层上的导电性树脂层以及配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层。在导电性树脂层中或者导电性树脂层和烧结金属层之间存在空间。空间在导电性树脂层的厚度方向上的第一最大长度小于空间在垂直于导电性树脂层的厚度方向的方向上的第二最大长度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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