[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201911336259.2 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111383841B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 小野寺伸也;田村健寿;武田笃史;永井佑一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件，包含：
元件主体；以及
设置在所述元件主体上的外部电极，其中，
所述外部电极包含烧结金属层、设置在所述烧结金属层上的导电性树脂层，以及配置为构成所述外部电极的最外层的焊料镀层，
在所述导电性树脂层中或者所述导电性树脂层和所述烧结金属层之间存在空间，并且
所述空间在所述导电性树脂层的厚度方向上的第一最大长度小于所述空间在垂直于所述导电性树脂层的所述厚度方向的方向上的第二最大长度。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中
所述第一最大长度处于所述导电性树脂层的最大宽度的30％至70％的范围内。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中
所述第二最大长度处于所述导电性树脂层的最大宽度的50％至200％的范围内。
4.根据权利要求2所述的电子部件，其中
所述第二最大长度处于所述导电性树脂层的最大宽度的50％至200％的范围内。
5.根据权利要求1所述的电子部件，其中
所述元件主体包括被配置为构成安装面的主面，以及与所述主面相邻的端面，
所述外部电极至少设置在所述端面上，并且
所述空间位于所述端面的中心部上。
6.根据权利要求2所述的电子部件，其中
所述元件主体包括被配置为构成安装面的主面，以及与所述主面相邻的端面，
所述外部电极至少设置在所述端面上，并且
所述空间位于所述端面的中心部上。
7.根据权利要求3所述的电子部件，其中
所述元件主体包括被配置为构成安装面的主面，以及与所述主面相邻的端面，
所述外部电极至少设置在所述端面上，并且
所述空间位于所述端面的中心部上。
8.根据权利要求4所述的电子部件，其中
所述元件主体包括被配置为构成安装面的主面，以及与所述主面相邻的端面，
所述外部电极至少设置在所述端面上，并且
所述空间位于所述端面的中心部上。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件，其中
在沿所述导电性树脂层的所述厚度方向的截面中，所述空间的面积处于所述导电性树脂层的面积的5％至50％的范围内。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件，其中
在沿所述导电性树脂层的所述厚度方向的截面中，所述空间的面积处于所述导电性树脂层的面积的5％至30％的范围内。
11.根据权利要求9所述的电子部件，其中
在沿所述导电性树脂层的所述厚度方向的截面中，所述空间的面积处于所述导电性树脂层的面积的5％至30％的范围内。
12.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件，其中
所述外部电极包括设置在所述导电性树脂层和所述焊料镀层之间的中间镀层，
所述中间镀层具有相比于所述导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性，并且
与所述空间连通的开口形成于所述中间镀层。
13.根据权利要求9所述的电子部件，其中
所述外部电极包括设置在所述导电性树脂层和所述焊料镀层之间的中间镀层，
所述中间镀层具有相比于所述导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性，并且
与所述空间连通的开口形成于所述中间镀层。
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