[发明专利]电子部件

说明书

一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含烧结金属层、设置在该烧结金属层上的导电性树脂层以及配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层。在导电性树脂层中或者导电性树脂层和烧结金属层之间存在空间。空间在导电性树脂层的厚度方向上的第一最大长度小于空间在垂直于导电性树脂层的厚度方向的方向上的第二最大长度。

技术领域

本发明涉及一种电子部件。

背景技术

已知的电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极(参照例如日本未审查专利公开第H05-144665号)。外部电极包括：烧结金属层、设置在烧结金属层上的导电性树脂层、设置为构成外部电极的最外层的焊料镀层。

发明内容

导电性树脂层通常包含树脂和导电金属颗粒。树脂倾向于吸收水分。在将电子部件焊接安装在电子设备上的情况下，树脂吸收的水分可能被气化，从而可能发生体积膨胀。在这种情况下，应力作用在导电性树脂层上，并且导电性树脂层倾向于从烧结金属层剥离。电子设备包括例如电路板或电子部件。

本发明的一方面的目的在于提供一种抑制导电性树脂层从烧结金属层剥离的电子部件。

根据本发明的一方面的电子部件包括元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包括烧结金属层、设置在烧结金属层上的导电性树脂层以及设置为构成外部电极的最外层的焊料镀层。在导电性树脂层中或者在导电性树脂层与烧结金属层之间存在空间。空间在导电性树脂层的厚度方向上的第一最大长度小于空间在正交于导电性树脂层的厚度方向的方向上的第二最大长度。

在一方面中，外部电极包括焊料镀层。因此，该一方面的电子部件可以焊接安装在电子设备上。

在导电性树脂层中或者在导电性树脂层与烧结金属层之间存在空间。在由树脂吸收的水分在焊接安装电子部件时被气化的情况下，由水分产生的气体移入空间中。因此，应力倾向于不作用在导电性树脂层上。因此，该一方面的电子部件抑制了导电性树脂层从烧结金属层的剥离。

在一方面中，与第一最大长度等于或大于第二最大长度的构造相比，在导电性树脂层中或者在导电性树脂层与烧结金属层之间可以存在具有大体积的空间。因此，该一方面的电子部件实现了应力进一步倾向于不作用在导电性树脂层上的构造。

在一方面中，第一最大长度可以处于导电性树脂层的最大宽度的30％至70％的范围内。

在第一最大长度大于导电性树脂层的最大宽度的70％的情况下，外部电极的强度倾向于劣化。在这种情况下，外力可以通过在焊接安装期间形成的焊脚(solder fillet)从电子设备作用在电子部件上。外力从焊脚作用在外部电极上。由于由外力引起的应力，在外部电极中倾向于出现从该空间开始的裂纹。

相反，第一最大长度等于或小于导电性树脂层的最大宽度的70％的构造抑制了外部电极的强度的劣化。因此，在该构造中，在焊接安装之后，在外部电极中倾向于不出现裂纹。

在第一最大长度小于导电性树脂层的最大宽度的30％的情况下，由于已经移入空间中的气体的压力，应力倾向于作用在导电性树脂层上。

相反，在第一最大长度等于或大于导电性树脂层的最大宽度的30％的构造中，已经移入空间中的气体的压力倾向于不增加。因此，该构造可靠地抑制了应力作用在导电性树脂层上。

在一方面中，第二最大长度可以处于导电性树脂层的最大宽度的50％至200％的范围内。

在空间在正交于导电性树脂层的厚度方向的方向上的最大长度大于导电性树脂层的最大宽度的200％的情况下，外部电极的强度倾向于劣化。在这种情况下，外力可以通过在焊接安装期间形成的焊脚从电子设备作用在电子部件上。外力从焊脚作用在外部电极上。由于由外力引起的应力，在外部电极中倾向于出现从该空间开始的裂纹。