[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201911336192.2 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111383840B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 小野寺伸也;田村健寿;武田笃史;永井佑一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含导电性树脂层、配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层，以及设置在导电性树脂层与焊料镀层之间的中间镀层。中间镀层具有比导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性。在中间镀层中形成开口。焊料镀层通过开口在导电性树脂层上形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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