[发明专利]电子部件

说明书

一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含导电性树脂层、配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层，以及设置在导电性树脂层与焊料镀层之间的中间镀层。中间镀层具有比导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性。在中间镀层中形成开口。焊料镀层通过开口在导电性树脂层上形成。

技术领域

本发明涉及一种电子部件。

背景技术

已知的电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极(参照例如日本未审查专利公开第H05-144665号)。外部电极包括：设置在烧结金属层上的导电性树脂层、设置为构成外部电极的最外层的焊料镀层以及设置在导电性树脂层与焊料镀层之间的中间镀层。中间镀层具有比导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润(solder leachresistance)性能。

发明内容

导电性树脂层通常在基底上形成，并且包含树脂和导电金属颗粒。基底包括例如烧结金属层或元件主体。树脂倾向于吸收水分。在将电子部件焊接安装在电子设备上的情况下，树脂吸收的水分可能被气化，所以可能发生体积膨胀。在这种情况下，应力可能作用在导电性树脂层上，并且导电性树脂层倾向于从基底剥离。电子设备包括例如电路板或电子部件。

本发明的一方面的目的在于提供一种抑制导电性树脂层的剥离的电子部件。

根据本发明的一方面的电子部件包括元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包括：导电性树脂层、设置为构成外部电极的最外层的焊料镀层、以及设置在导电性树脂层与焊料镀层之间的中间镀层。中间镀层具有比导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性。在中间镀层中形成开口。焊料镀层通过开口在导电性树脂层上形成。

在一方面中，外部电极包括焊料镀层。因此，该方面的电子部件可以焊接安装在电子设备上。当电子部件焊接安装时，中间镀层抑制焊料浸润(solder leaching)的发生。

当电子部件焊接安装时，焊料镀层熔化到焊料中。即使在树脂吸收的水分在焊接安装期间被气化的情况下，由水分产生的气体也通过开口从导电性树脂层移出外部电极。因此，应力倾向于不作用在导电性树脂层上。因此，该方面的电子部件抑制了导电性树脂层的剥离。

在一方面中，开口的内径可以是1μm至40μm。

在开口的内径小于1μm的情况下，由水分产生的气体倾向于不在开口内移动。在开口的内径大于40μm的情况下，导电性树脂层从中间镀层露出的区域倾向于增加。导电性树脂层从中间镀层露出的区域的增加倾向于不抑制焊料浸润的发生。因此，该构造可靠地抑制了焊料浸润的发生，并且抑制了通过开口的气体移动的限制。

在一方面中，每1mm²的多个开口的数量可以是0.1至10。

在每1mm²的开口数量小于0.1的情况下，由水分产生的气体倾向于不移出外部电极。在每1mm²的开口数量大于10的情况下，导电性树脂层从中间镀层露出的区域倾向于增加。导电性树脂层从中间镀层露出的区域的增加倾向于不抑制焊料浸润的发生。因此，该构造可靠地抑制了焊料浸润的发生，并且抑制了通过开口的气体移动的限制。

在一方面中，开口可以与导电性树脂层的内部连通。在这种情况下，由导电性树脂层中的水分产生的气体有效地移出外部电极。因此，应力进一步倾向于不作用在导电性树脂层上。

在一方面中，开口可以与存在于导电性树脂层中的多个间隙连通。在这种情况下，由导电性树脂层中的水分产生的气体更有效地移出外部电极。

在一方面中，元件主体可以具有长方体形状，并且可以包括在元件主体的长度方向上彼此相对的一对端面，以及与该对端面相邻的侧面。导电性树脂层可以包括位于端面上的第一部分和位于侧面上的第二部分。第一部分中的间隙的存在比率可以大于第二部分中的间隙的存在比率。