[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201911336192.2 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111383840B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 小野寺伸也;田村健寿;武田笃史;永井佑一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件，包含：
元件主体；以及
设置在所述元件主体上的外部电极，其中，
所述外部电极包含导电性树脂层、配置为构成所述外部电极的最外层的焊料镀层，以及设置在所述导电性树脂层与所述焊料镀层之间的中间镀层，
所述中间镀层具有比所述导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性，
在所述中间镀层中形成开口，并且
所述焊料镀层通过所述开口在所述导电性树脂层上形成。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述开口的内径是1μm至40μm。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
每1mm2的多个所述开口的数量是0.1至10。
4.根据权利要求2所述的电子部件，其中，
每1mm2的多个所述开口的数量是0.1至10。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件，其中，所述开口与所述导电性树脂层的内部连通。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，
所述开口与存在于所述导电性树脂层中的多个间隙连通。
7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，
所述元件主体具有长方体形状，并且包含：在所述元件主体的长度方向上彼此相对的一对端面以及与所述一对端面相邻的侧面，
所述导电性树脂层包括位于所述端面上的第一部分以及位于所述侧面上的第二部分，并且
在所述第一部分中所述间隙的存在比率大于在所述第二部分中所述间隙的存在比率。
8.一种电子部件，包含：
元件主体；和
设置在所述元件主体上的外部电极，其中，
所述外部电极包含导电性树脂层和设置在所述导电性树脂层上的镀层，
在所述镀层中形成开口，并且
所述导电性树脂层通过所述开口露出。
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