[发明专利]一种贴装芯片的方法在审
| 申请号： | 201911322021.4 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111128773A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 朱昊;张超;张明俊;吕欢;贲锋 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种贴装芯片的方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基板，将基板传送至画胶区域；步骤二、在基板上表面需装片区域画胶，胶水内添加助焊剂；步骤三、贴装芯片取一焊头，焊头包括上下两部分，上部分为加热装置，下半部分为吸嘴，下部分吸嘴吸取芯片，焊头将芯片传送至装片区域，然后焊头带动芯片下压，随着焊头温度的变化，芯片与基板焊接在一起；步骤四、产品烘烤将贴装完芯片的基板放到烘箱中烘烤，直至胶水完全固化。本发明能够解决现有倒装工艺回流焊过程中板材翘曲导致虚焊的问题以及底部填充不充分存在的空洞问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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