[发明专利]一种贴装芯片的方法

权利要求书

1.一种贴装芯片的方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一基板，将基板传送至画胶区域；

步骤二、在基板上表面区域画胶，胶水内添加助焊剂；

步骤三、贴装芯片

取一焊头，焊头包括上下两部分，上部分为加热装置，下半部分为吸嘴，上部分加热装置根据产品需要设定焊接温度曲线，下部分吸嘴吸取芯片，焊头将芯片传送至装片区域，然后焊头吸嘴带动芯片下压直至芯片底部的凸点接触基板，随着焊头温度的变化，芯片与基板焊接在一起，之后焊头升起，吸取下一颗芯片，重复上述动作，直至在基板上完成所有芯片的贴装；

步骤四、产品烘烤

将贴装完芯片的产品放到烘箱中烘烤，直至芯片与基板之间的胶水完全固化。

2.根据权利要求1所述的一种贴装芯片的方法，其特征在于：步骤二中基板画胶图形采用点、X型、Y型或米字型。

3.根据权利要求1所述的一种贴装芯片的方法，其特征在于：步骤二中画胶胶水的粘度在焊头初始设定温度时粘度最低。

4.根据权利要求1所述的一种贴装芯片的方法，其特征在于：步骤三中具体包括焊头加热装置设定初始温度，焊头吸嘴带动芯片下压，芯片底部的凸点将基板上胶水挤开，凸点与基板上表面直接接触，胶水填充满芯片与基板之间，此时焊头升温至最高温度，凸点呈熔融状态和基板焊接在一起，胶水半固化，然后焊头降温回到初始设定温度。

5.根据权利要求4所述的一种贴装芯片的方法，其特征在于：步骤三中焊头温度包括升温阶段、恒温阶段与降温阶段。