[发明专利]一种贴装芯片的方法

说明书

本发明涉及一种贴装芯片的方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基板，将基板传送至画胶区域；步骤二、在基板上表面需装片区域画胶，胶水内添加助焊剂；步骤三、贴装芯片取一焊头，焊头包括上下两部分，上部分为加热装置，下半部分为吸嘴，下部分吸嘴吸取芯片，焊头将芯片传送至装片区域，然后焊头带动芯片下压，随着焊头温度的变化，芯片与基板焊接在一起；步骤四、产品烘烤将贴装完芯片的基板放到烘箱中烘烤，直至胶水完全固化。本发明能够解决现有倒装工艺回流焊过程中板材翘曲导致虚焊的问题以及底部填充不充分存在的空洞问题。

技术领域

本发明涉及一种贴装芯片的方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统的倒装工艺流程如下：

芯片底部有锡球，蘸取助焊剂，倒装在板材上，再经过回流焊融化锡球进行焊点连接，然后进行芯片底部填充。

此种工艺整板进行回流焊的时候板材会出现翘曲导致虚焊的问题，而且超薄封装凸块的高度小于30um时芯片与基板之间的间隙过小，底部填充不充分会存在空洞问题，影响产品可靠性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种贴装芯片的方法，它能够解决现有倒装工艺回流焊过程中板材翘曲导致虚焊的问题以及底部填充不充分存在的空洞问题。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种贴装芯片的方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一基板，将基板传送至画胶区域；

步骤二、在基板上表面需装片区域画胶，胶水内添加助焊剂；

步骤三、贴装芯片

取一焊头，焊头包括上下两部分，上部分为加热装置，下半部分为吸嘴，上部分加热装置根据产品需要设定焊接温度曲线，下部分吸嘴吸取芯片，焊头将芯片传送至装片区域，然后焊头带动芯片下压直至芯片底部的凸点接触基板，随着焊头温度的变化，芯片与基板焊接在一起，之后焊头升起，吸取下一颗芯片，重复上述动作，直至在基板上完成所有芯片的贴装；

步骤四、产品烘烤

将贴装完芯片的基板放到烘箱中烘烤，直至胶水完全固化。

优选的，步骤二中基板画胶图形采用点、X型或米字型。

优选的，步骤二中画胶胶水的粘度在焊头初始设定温度时粘度最低。

优选的，步骤三中焊头设定初始温度，焊头吸嘴带动芯片下压，芯片底部的凸点将胶水挤开，凸点与基板上表面直接接触，胶水填充满芯片与基板之间，此时焊头升温至最高温度，凸点呈熔融状态和基板焊接在一起，胶水开始半固化，然后焊头降温回到初始设定温度。

优选的，步骤三中焊头温度包括升温阶段、恒温阶段与降温阶段。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、本发明通过焊头加热芯片防止基板翘曲导致虚焊问题，在贴装过程中完成产品焊接，省去现有的回流焊和底部填充过程；

2、本发明区别于常规流程倒装后需要在短时间内完成底部填充和烘烤，焊头温度可以使胶水成半固化状态可以保护焊垫防止焊垫氧化，可长时间放置保存；

3、本发明使用含有助焊剂的胶水在芯片焊接过程前完成底部填充，代替现有回流焊前使用助焊剂和回流焊后助焊剂清洗的制程，而且是在一定的压力下胶水扩散完成底部填充，这样可做到小的间隙填充，解决了超薄封装底部填充不充分的问题。

附图说明

图1为本发明一种贴装芯片的方法的示意图。

其中：

基板1

图形2