[发明专利]一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法有效

专利信息
申请号: 201911310602.6 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN111148351B 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 聂兴培;陈春;吴世亮;林鹭华 申请(专利权)人: 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/22
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 郝丽娜
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于PCB加工技术领域,提供一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法,包括以下步骤:S1.流程设计;S2.成型V‑CUT加工资料设计;S3.V‑CUT加工;S4.V‑CUT毛剌清理;S5.锣槽设计;S6.尺寸及外观检测。本发明从设备的工艺能力和材料的特性入手,通过设计混合层压、铝基专用的V‑CUT及清除毛剌改善质量的加工流程,确保带台阶槽的铝基电源功放模块PCB能批量加工,外观无毛剌、客户易于分板,尺寸及品质满足设计需求。
搜索关键词: 一种 台阶 小型 基站 电源 功放 模块 pcb 加工 方法
【主权项】:
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