[发明专利]一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法

权利要求书

1.一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.流程设计：设计带台阶槽的铝基电源功放模块PCB加工的主流程、设计成型及毛剌的控制方法的子流程；保证产品的加工效率与质量；

S2.成型V CUT加工资料设计；

按照V-CUT机的设备参数按孔中心距离100mm设挂孔、按客户提供的外框资料、度数数据计算出V-CUT刀经过的中心线并制作资料；

S3.V-CUT加工；

S4.V-CUT毛剌清理；

S5.锣槽设计：由于铝基材料刚性差，此类产品必须先V-CUT加工再锣槽以保证产品不会断裂；由于V-CUT线与锣槽在同一直线上会产生毛剌，需要设计逆时针粗锣和顺时针精锣程序去除槽内毛剌程序；

S6.尺寸及外观检测。

2.根据权利要求1所述的带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法，其特征在于，所述步骤S3包括：对所有铝基进行V-CUT，将混合层压结构中FR4的一部分作为余厚保留；便于客户分板；对于单面铝基的加工，需要设计多次单面V-CUT方案，再依据余厚确认最终双面V-CUT的深度。

3.根据权利要求2所述的带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法，其特征在于，所述步骤S5中，加工方式为先逆时针粗锣1次，公差控制在0.05-0.1mm，然后再调用精锣的资料顺时针精锣1次去除槽内毛剌，公差控制在±0.5mm。

4.根据权利要求2或3所述的带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法，其特征在于，所述步骤S3还包括：V-CUT常规加工速度在30-60m/min之间，生产超厚金属材料产品时，同一位置加工的次数越多，V-CUT刀受到的阻力越大，需要依次降低V-CUT刀的加工速度，速度按常规产品的40-70%设置。

5.根据权利要求1所述的带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法，其特征在于，所述步骤S4包括对于有台阶位且已做表面处理的产品，需要设计V-CUT毛剌清理流程，台阶深度较小的产品需要先用蓝胶填平台阶位后再采用磨板的方案处理毛剌，台阶较深的产品可以直接用砂带磨板处理毛剌，磨板时V-CUT方向与磨板方向一致。

6.根据权利要求1所述的带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法，其特征在于，所述步骤S6包括采用V-CUT残厚测量仪测量V槽的余厚，确保尺寸满足设计要求，检验外观有无毛剌、擦花问题。

7.根据权利要求1所述的带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法，其特征在于，步骤S1中，包括层压结构设计，所述层压结构包括依次设置的FR4、PP、铝基层。

8.根据权利要求7所述的带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法，其特征在于，步骤S1中，还包括依据FR4、PP、铝基设计加工流程，常规FR4板材加工部分需要按正常流程完成生产及开短路功能性测试，PP选择不流胶PP，铝基开料后，需要砂带磨板与FR4连接插件位置，有贴片的，需要对PP及金属铝基面铣槽加工，总压后按流程生产至V-CUT工序。