[发明专利]一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法

说明书

本发明属于PCB加工技术领域，提供一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法，包括以下步骤：S1.流程设计；S2.成型V‑CUT加工资料设计；S3.V‑CUT加工；S4.V‑CUT毛剌清理；S5.锣槽设计；S6.尺寸及外观检测。本发明从设备的工艺能力和材料的特性入手，通过设计混合层压、铝基专用的V‑CUT及清除毛剌改善质量的加工流程，确保带台阶槽的铝基电源功放模块PCB能批量加工，外观无毛剌、客户易于分板，尺寸及品质满足设计需求。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法。

背景技术

与4G信号相比5G网络信号传输具有高频、高速、短距离的特点，基站数量多微型化是必然的选择。因电源及功放模块只能制作得更小，在散热方式上采用性能优良、成本低的铝基印制板作为功放的散热器件则成为必然的选择。

对于尺寸较小的PCB为了保证贴片需求常规采用邮票孔+桥连或V-CUT的方式生产，贴片后常规有手动分板和机器分板两种方式。因金属材料均比较硬成型加工后采用邮票孔+桥连的方式手动分板会造成尺寸偏大，自动分板机又无法对金属进行切割分板，因此金属材料PCB的尺寸均较大且采用单板交付的方式生产。小型化的5G基站电源功放模块单支铝基尺寸均很小，有的只有20mm*30mm甚至更小采用单板交付客户无法完成贴片，需要多支PCB合拼待元器件贴片后再分板。对于尺寸较小金属铝基PCB目前按常规锣板的方法很难实现。5G功放模块或天线阵列常采用2.35mmx2.35mm贴片天线的天线矩阵，需要在金属面形成台阶槽放置元件，无内定位孔且有台阶槽的PCB产品制作则更难实现。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法，本发明从设备的工艺能力和材料的特性入手，通过设计混合层压、铝基专用的V-CUT及清除毛剌改善质量的加工流程，确保带台阶槽的铝基电源功放模块PCB能批量加工，外观无毛剌、客户易于分板，尺寸及品质满足设计需求。

本发明的技术方案为：

一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.流程设计：设计带台阶槽的铝基电源功放模块PCB加工的主流程、设计成型及毛剌的控制方法的子流程；保证产品的加工效率与质量。

S2.成型V-CUT加工资料设计；

按照V-CUT机的设备参数按孔中心距离100mm设挂孔、按客户提供的外框资料、度数数据计算出V-CUT刀经过的中心线并制作资料；

S3.V-CUT加工；

S4.V-CUT毛剌清理；

S5.锣槽设计：由于铝基材料刚性差，此类产品必须先V-CUT加工再锣槽以保证产品不会断裂；由于V-CUT线与锣槽在同一直线上会产生毛剌，需要设计逆时针粗锣和顺时针精锣程序去除槽内毛剌程序；

S6.尺寸及外观检测。

进一步的，所述步骤S3包括：对所有铝基进行V-CUT，将混合层压结构中FR4的一部分作为余厚保留；便于客户分板；对于单面铝基的加工，需要设计多次单面V-CUT方案，再依据余厚确认最终双面V-CUT的深度。采用钻石等特种刀生产，当铝基厚度超过1mm时V-CUT刀受到的阻力越大，板厚每增加0.5mm在同一路径需要增设1次反向的V-CUT清除槽内毛剌，V-CUT刀的加工速度降低至常规产品的30%左右。

进一步的，所述步骤S3中，加工方式为先逆时针粗锣1次，公差控制在+0.05-0.1mm左右，然后再调用精锣的资料顺时针精锣1次去除槽内毛剌，公差控制在±0.5mm左右。