[发明专利]掩膜版图形的修正方法、掩膜版和半导体结构的形成方法有效
申请号: | 201911309918.3 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN112987485B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 李亮;杜杳隽;倪昶 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种掩膜版图形的修正方法、掩膜版和半导体结构的形成方法,包括:提供第一掩膜版图形,所述第一掩膜版图形包括若干第一目标图形,若干所述第一目标图形沿第一方向排列;获取相邻的两个所述第一目标图形在所述第一方向上的间距值;根据所述间距值对沿所述第一方向上相邻的两个所述第一目标图形进行一次或多次的间距调整处理,直至所述间距值大于或等于间距阈值为止。本发明的技术方案中,通过将相邻的所述第一目标图形沿第一方向进行间距调整处理,以此增大相邻的所述第一目标图形的间距,使得相邻的所述第一目标图形能够满足光刻工艺的需求,避免了采用多次图形化工艺,节约了制作成本,同时也提升了制作效率。 | ||
搜索关键词: | 版图 修正 方法 掩膜版 半导体 结构 形成 | ||
【主权项】:
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- 专利分类
G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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