[发明专利]一种建立MOSFET中可伸缩电阻模型的方法有效

专利信息
申请号: 201911306564.7 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN111159964B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 季祥海;刘林林;郭奥 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: G06F30/3308 分类号: G06F30/3308
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;马盼
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种建立MOSFET中可伸缩电阻模型的方法,包括:S01:选取MOSFET,得出端头电阻模型;S02:建立源漏电阻辅助测试结构,将所有源区和所有漏区分别短接,并分别测量源区漏区和衬底引出端之间的电阻Rtot1和Rtot2;S03:将源漏电阻辅助测试结构中含沟道的区域换为等效STI,形成STI辅助测试结构,将源漏短接,测量衬底引出端和源漏引出端之间的等效电阻Rtot3,分别计算源区漏区至STI边界的等效电阻;S04:选取不同尺寸的MOSFET,计算不同尺寸下的源区漏区至STI边界的等效电阻,分别建立源区漏区至STI边界的等效电阻模型。本发明提供的一种建立MOSFET中可伸缩电阻模型的方法,适用于各种版图布局方式,可以方便快捷地计算出版图尺寸对应的源漏区至STI边界的等效电阻。
搜索关键词: 一种 建立 mosfet 伸缩 电阻 模型 方法
【主权项】:
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