[发明专利]一种微凸点连接结构在审

专利信息
申请号: 201911304165.7 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN112992823A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 黄宏娟;赵德胜;时文华;龚亚飞;张宝顺 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 孙伟峰
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种微凸点连接结构,其中,微凸点连接结构的微凸点包括用于维持微凸点的预设高度的支撑结构。该支撑结构在电子元件的电极和微凸点的对接过程中,微凸点挤压到一定程度后能够阻止该微凸点的进一步的挤压,从而减小了微凸点的横向溢出,进而减小了相邻的微凸点之间发生短路的可能性。
搜索关键词: 一种 微凸点 连接 结构
【主权项】:
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