[发明专利]一种整平剂及其制备方法、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板有效
| 申请号： | 201911299886.3 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111020649B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张二航 | 申请（专利权）人： | 东莞市康迈克电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 覃蛟 |
| 地址： | 523900 广东省东莞市东城*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明提供了一种整平剂及其制备方法、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板，属于线路板技术领域。该整平剂的原料包括结构通式为 |
||
| 搜索关键词： | 一种 整平剂 及其 制备 方法 电镀 应用 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市康迈克电子材料有限公司，未经东莞市康迈克电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911299886.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
