[发明专利]一种整平剂及其制备方法、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板

权利要求书

1.一种整平剂，其特征在于，所述整平剂的原料包括二胺类物质和非含氮物质；

所述二胺类物质的结构通式为；

其中，R₁、R₂、R₃及R₄彼此独立地表示H或C_zH_2z+1；

R₅及R₆彼此独立地表示H或CH₃；

x及y彼此独立地是0至8的整数且x+y小于或等于8；

所述二胺类物质选自N,N-二甲基1,4-丁烷二胺、2-甲基戊二胺、1,8-辛二胺、N,N'-二甲基-1,4-丁二胺、5-(二乙基氨基)戊胺及N,N-二异丙基-1,5-戊二胺中的至少一种；

所述非含氮物质选自1,7-辛二烯二环氧化合物和1,2,9,10-二环氧癸烷中的至少一种；

所述整平剂的制备包括以下步骤：

将所述二胺类物质与所述非含氮物质聚合；聚合是先加热所述二胺类物质与溶剂，随后再与所述非含氮物质反应；加热是将所述二胺类物质与水的混合液升温至50-100℃；与所述非含氮物质反应是于80-140℃的条件下回流1-24h。

2.根据权利要求1所述的整平剂，其特征在于，所述二胺类物质与所述非含氮物质的摩尔比为0.5:1-1:0.5。

3.如权利要求1或2所述的整平剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述二胺类物质与所述非含氮物质聚合；

聚合是先加热所述二胺类物质与溶剂，随后再与所述非含氮物质反应；

加热是将所述二胺类物质与水的混合液升温至50-100℃；

与所述非含氮物质反应是于80-140℃的条件下回流1-24h。

4.根据权利要求3所述的整平剂的制备方法，其特征在于，加热是将所述二胺类物质与水的混合液升温至80-100℃。

5.根据权利要求3所述的整平剂的制备方法，其特征在于，与所述非含氮物质反应是于80-120℃的条件下回流3-6h。

6.根据权利要求5所述的整平剂的制备方法，其特征在于，与所述非含氮物质反应是于80-120℃的条件下回流5h。

7.根据权利要求3所述的整平剂的制备方法，其特征在于，聚合所得的所述整平剂的分子量为500-50000。

8.根据权利要求7所述的整平剂的制备方法，其特征在于，聚合所得的所述整平剂的分子量为2000-20000。

9.一种电镀液，其特征在于，所述镀液包括如权利要求1或2所述的整平剂。

10.根据权利要求9所述的电镀液，其特征在于，所述电镀液还包括有机添加剂，所述有机添加剂包括光泽剂、润湿剂及稳定剂中的至少一种。

11.根据权利要求10所述的电镀液，其特征在于，所述光泽剂包括含硫物质。

12.根据权利要求11所述的电镀液，其特征在于，所述光泽剂分子末端含有以下官能团：

或。

13.根据权利要求11所述的电镀液，其特征在于，所述光泽剂的分子中还含有如下分子片段：

或，其中，R₁表示CH₂、S或O。

14.根据权利要求13所述的电镀液，其特征在于，所述光泽剂包括2,3-二巯基丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、3-（苯甲酰二硫）-丙基磺酸和3-（苯甲酰胺-硫磺酸）丙基磺酸钠盐中的至少一种。