[发明专利]一种整平剂及其制备方法、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板

说明书

本发明提供了一种整平剂及其制备方法、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板，属于线路板技术领域。该整平剂的原料包括结构通式为的二胺类物质和具有的结构通式或二醇二缩水甘油醚类的非含氮物质，R₁至R₄表示H或C_zH_2z+1，R₅及R₆表示H或CH₃。该整平剂有利于改善镀层的宏观及微观分布，使镀层厚度分布均匀，提高盲孔的填孔质量，减少划痕。其制备方法包括将上述原料聚合，该方法简单，易操作。包括上述整平剂的电镀液具有整平剂所具有的效果，可用于电路板电镀和/或集成电路电镀等。包括用上述电镀液对线路板进行电镀的线路板电镀方法简单，易操作，有利于提高电路板的填孔和深镀能力，所得的线路板性能较佳。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体而言，涉及一种整平剂及其制备方法、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板。

背景技术

目前随着电子产品的体积越来越小型化，而功能、处理能力越来越强大，对集成电路(IC)和线路板的要求越来越高，即线路朝着高密度互联(HDI)的方向发展：线宽和线间距(L/S)、各层互联的盲孔及通孔孔径越来越小。

线路、孔的外观形状关系到线路板制程的线路信号的质量和良品率。而线路、孔的外观由镀层的平整性决定，所以获得优异的平整性对品质至关重要，对后续线路制程也有直接影响，关乎良品率。

目前，线路板高端高密度互联(HDI)线路板、载板或者类载板等对平整性要求非常苛刻，而目前的电镀液中的添加剂功效有限，且工艺参数窄，所以高端HDI的良品率较低。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的包括提供一种整平剂，该整平剂有利于改善镀层的宏观及微观分布，使镀层厚度分布均匀，提高盲孔的填孔质量，减少划痕。

本发明的第二目的包括提供一种上述整平剂的制备方法，该方法简单，易操作。

本发明的第三目的包括提供一种含有上述整平剂的电镀液，该电镀液有利于使镀层厚度分布均匀，提高盲孔的填孔质量，减少划痕。

本发明的第四目的包括提供一种上述电镀液的应用，例如可用于电路板电镀和/或集成电路电镀等。

本发明的第五目的包括提供一种利用上述电镀液对线路板进行电镀的线路板的电镀方法，该方法简单，易操作。

本发明的第六目的包括提供一种由上述电镀方法电镀后所得的线路板，该线路板综合性能较佳。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的：

本发明提出一种整平剂，其原料包括二胺类物质和非含氮物质；

二胺类物质的结构通式为

其中，R₁、R₂、R₃及R₄彼此独立地表示H或C_zH_2z+1；

R₅及R₆彼此独立地表示H或CH₃；

x及y彼此独立地是0至8的整数且x+y小于或等于8。

非含氮物质包括二醇二缩水甘油醚类或具有以下结构通式：

其中，n为0至7的整数，j为1至9的整数，R₇表示H或C_zH_2z+1。

此外，本发明还提出了一种上述整平剂的制备方法，包括以下步骤：

将二胺类物质与非含氮物质聚合。