[发明专利]一种扩散炉推拉舟改善方法在审
| 申请号: | 201911293849.1 | 申请日: | 2019-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN110943019A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
| 发明(设计)人: | 崔文荣 | 申请(专利权)人: | 江苏晟驰微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人: | 张彩珍 |
| 地址: | 226600 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种扩散炉推拉舟改善方法,包括以下步骤:A、首先在炉口处安装过渡平台,且过渡平台的台面与炉口内腔底壁处于同一水平面;B、拉出晶舟后,使晶舟底部支撑在过渡平台台面上;C、冷却一段时间后,继续向外拉出晶舟,晶舟底部始终支撑在过渡平台台面上,直至完全拉出晶舟,本发明采用的方法操作简单,原有的扩散工艺原进出炉时间评估为1小时,且需要人员手动托舟,在使用进出炉支架后可缩短进出炉时间时间至20分钟,完全省去操作人员手动托舟的风险,有进出炉支架取代,从而完全避免人员进出炉步骤时的摔舟碎片风险。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 扩散 推拉 改善 方法 | ||
【主权项】:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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