[发明专利]功能模组及电子设备在审
| 申请号： | 201911286012.4 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111126215A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 袁艳清;王建峰 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功能模组及电子设备，其中，功能模组包括：保护层；与所述保护层相连的封装层，所述封装层中设有预设芯片和连接线；与所述封装层相连的连接层，所述预设芯片上远离所述连接层的端角处设有向所述连接层凹陷的台阶状结构，所述连接线的第一端与所述台阶状结构相连，所述连接线的第二端与所述连接层相连；其中，所述连接线上的点与所述连接层之间的最大距离值小于或等于所述预设芯片的上表面与所述连接层之间的最大距离值；所述预设芯片的上表面为所述预设芯片上背离所述连接层的表面。本方案能够保证降低封装层的厚度的同时，不影响功能模组的功能，从而较好的实现针对功能模组厚度的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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