[发明专利]功能模组及电子设备在审
| 申请号： | 201911286012.4 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111126215A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 袁艳清;王建峰 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功能 模组 电子设备 | ||
1.一种功能模组，其特征在于，包括：
保护层；
与所述保护层相连的封装层，所述封装层中设有预设芯片和连接线；
与所述封装层相连的连接层，所述预设芯片上远离所述连接层的端角处设有向所述连接层凹陷的台阶状结构，所述连接线的第一端与所述台阶状结构相连，所述连接线的第二端与所述连接层相连；
其中，所述连接线上的点与所述连接层之间的最大距离值小于或等于所述预设芯片的上表面与所述连接层之间的最大距离值；
所述预设芯片的上表面为所述预设芯片上背离所述连接层的表面。
2.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，所述连接层为柔性电路板FPC层。
3.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，所述连接层包括基板和与所述基板的下表面相连的柔性电路板FPC层；
其中，所述封装层与所述基板的上表面相连。
4.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，所述封装层为树脂填充层。
5.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，所述封装层为密封圈结构，所述密封圈结构的内部设有容置空间，所述预设芯片和连接线置于所述容置空间内。
6.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，所述封装层的上表面与所述预设芯片的上表面相齐平；
其中，所述封装层的上表面为所述封装层上背离所述连接层的表面。
7.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，还包括：与所述连接层相连的补强板。
8.根据权利要求7所述的功能模组，其特征在于，在所述连接层为柔性电路板FPC层的情况下，所述封装层、所述FPC层和补强板依次相连；或者，
在所述连接层包括基板和与所述基板相连的FPC层的情况下，所述封装层、所述基板、所述FPC层和补强板依次相连。
9.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，还包括：与所述连接层相连的连接器。
10.根据权利要求9所述的功能模组，其特征在于，所述连接层包括柔性电路板FPC层，所述连接器设于所述FPC层上。
11.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至10任一项所述的功能模组。
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