[发明专利]功能模组及电子设备

说明书

本发明提供了一种功能模组及电子设备，其中，功能模组包括：保护层；与所述保护层相连的封装层，所述封装层中设有预设芯片和连接线；与所述封装层相连的连接层，所述预设芯片上远离所述连接层的端角处设有向所述连接层凹陷的台阶状结构，所述连接线的第一端与所述台阶状结构相连，所述连接线的第二端与所述连接层相连；其中，所述连接线上的点与所述连接层之间的最大距离值小于或等于所述预设芯片的上表面与所述连接层之间的最大距离值；所述预设芯片的上表面为所述预设芯片上背离所述连接层的表面。本方案能够保证降低封装层的厚度的同时，不影响功能模组的功能，从而较好的实现针对功能模组厚度的降低。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种功能模组及电子设备。

背景技术

随着智能化的推进，电子设备产品已经成为人们生活中的一部分，同时对电子设备产品的要求越来越高，如对电子设备的小型化长续航以及耐用可靠的需求越来越高，即需要将器件设计尽量小型化模块化的同时，还需保证模组的可靠性强度做到更好；但是，在保证小型化模块化和可靠性强度的同时，会带来一些其他问题：以电容指纹模组为例，为了保证电子设备的小型化模块化和可靠性强度，目前的电容指纹模组设计均为芯片封装成LGA(栅格阵列封装)后再组装成模组，然而各叠层厚度均固定无法大范围调整，导致模组结构可靠性无法进一步提升，模组厚度无法进一步降低，无法最大程度的满足用户需求。

也就是，现有的功能模组存在厚度无法降低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种功能模组及电子设备，以解决现有技术中功能模组的厚度无法降低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种功能模组，包括：

保护层；

与所述保护层相连的封装层，所述封装层中设有预设芯片和连接线；

与所述封装层相连的连接层，所述预设芯片上远离所述连接层的端角处设有向所述连接层凹陷的台阶状结构，所述连接线的第一端与所述台阶状结构相连，所述连接线的第二端与所述连接层相连；

其中，所述连接线上的点与所述连接层之间的最大距离值小于或等于所述预设芯片的上表面与所述连接层之间的最大距离值；

所述预设芯片的上表面为所述预设芯片上背离所述连接层的表面。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括：上述的功能模组。

在本发明实施例中，通过设置保护层；与所述保护层相连的封装层，所述封装层中设有预设芯片和连接线；与所述封装层相连的连接层，所述预设芯片上远离所述连接层的端角处设有向所述连接层凹陷的台阶状结构，所述连接线的第一端与所述台阶状结构相连，所述连接线的第二端与所述连接层相连；其中，所述连接线上的点与所述连接层之间的最大距离值小于或等于所述预设芯片的上表面与所述连接层之间的最大距离值；所述预设芯片的上表面为所述预设芯片上背离所述连接层的表面；能够保证降低封装层的厚度的同时，不影响功能模组的功能，从而较好的实现针对功能模组厚度的降低。

附图说明

图1为本发明实施例的功能模组结构示意图一；

图2为本发明实施例的功能模组结构示意图二；

图3为本发明实施例的功能模组结构示意图三；

图4为本发明实施例的功能模组结构示意图四；

图5为本发明实施例的功能模组结构示意图五；

图6为本发明实施例的功能模组尺寸示意图；

图7为现有的功能模组尺寸示意图。

具体实施方式