[发明专利]转移微型元件的方法在审
| 申请号： | 201911275287.8 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN112216643A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种转移微型元件的方法，包含：准备转移板，转移板具有微型元件于其上，其中微型元件接触转移板的拾取表面；形成包含微型元件、接收基板的接触垫和位于微型元件和接触垫之间的一些水的结构，水的两个相反的表面分别接触微型元件和接触垫的贴附表面，接触垫面对转移板的贴附表面的亲水性大于转移板面对接收基板的拾取表面的亲水性；以及蒸发水，使得微型元件贴附至接触垫并与接触垫接触。本发明的方法可辅助微型元件从转移板脱离并将微型元件黏附固定至接收基板的接触垫。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 微型 元件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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