[发明专利]转移微型元件的方法

说明书

一种转移微型元件的方法，包含：准备转移板，转移板具有微型元件于其上，其中微型元件接触转移板的拾取表面；形成包含微型元件、接收基板的接触垫和位于微型元件和接触垫之间的一些水的结构，水的两个相反的表面分别接触微型元件和接触垫的贴附表面，接触垫面对转移板的贴附表面的亲水性大于转移板面对接收基板的拾取表面的亲水性；以及蒸发水，使得微型元件贴附至接触垫并与接触垫接触。本发明的方法可辅助微型元件从转移板脱离并将微型元件黏附固定至接收基板的接触垫。

技术领域

本发明是关于转移微型元件的方法。

背景技术

此处的陈述仅提供与本发明有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。

转移元件的传统技术包含借由晶圆黏合(wafer bonding)从转移晶圆转移到接收基板。这类实施方式的一种为「直接黏合(direct bonding)」，其涉及单一黏合步骤将元件阵列从转移晶圆转移到接收基板，接着移除转移晶圆。另一种的这类实施方式为「间接黏合(indirect bonding)」，其涉及两个黏合/剥离步骤。在间接黏合中，转移头可以从供应基板拾取元件阵列，然后将元件阵列黏合到接收基板，接着移除转移头。

近年来，许多研究人员和专家尝试克服困难，欲使得元件巨量转移(亦即，转移百万或千万数量级的元件)在商业应用中成为可能的技术。巨量转移技术的困难点中，降低成本、时间效率和良率是其中三个重要议题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种改进的转移微型元件的方法，可辅助微型元件从转移板脱离并将微型元件黏附固定至接收基板的接触垫。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明的一些实施方式公开了一种转移微型元件的方法，包含：准备转移板，转移板具有微型元件于其上，其中微型元件接触转移板的拾取表面；形成包含微型元件、接收基板的接触垫和位于微型元件和接触垫之间的一些水的结构，水的两个相反的表面分别接触微型元件和接触垫的贴附表面，接触垫面对转移板的贴附表面的亲水性大于转移板面对接收基板的拾取表面的亲水性；以及蒸发水，使得微型元件贴附至接触垫并与接触垫接触。

根据本发明的一实施例，形成结构包含：形成水在微型元件和接触垫当中的至少一者上；以及放置微型元件至接收基板的上方，使得水位于微型元件和接收基板的接触垫之间。

根据本发明的一实施例，形成水包含喷洒蒸气至微型元件和接触垫的至少一者上，使得至少一部分的蒸气凝结以形成水。

根据本发明的一实施例，蒸气的水蒸气压高于环境水蒸气压。

根据本发明的一实施例，蒸气主要包含氮和水。

根据本发明的一实施例，水是于温度约在露点时形成的。

根据本发明的一实施例，形成水包含在包含蒸气的环境中降低转移板的温度，使得至少一部分的蒸气凝结以形成水。

根据本发明的一实施例，转移微型元件的方法更包含施加外部压力以在蒸发水的期间压紧微型元件和接触垫。

根据本发明的一实施例，转移微型元件的方法更包含在蒸发水之前将微型元件从转移板脱离，微型元件黏附固定至接收基板。

根据本发明的一实施例，转移微型元件的方法更包含降低接收基板的温度，使得在微型元件脱离转移板之前冻住水。

根据本发明的一实施例，转移微型元件的方法更包含在蒸发水之后将微型元件从转移板脱离，微型元件黏附固定至接收基板。

根据本发明的一实施例，转移微型元件的方法更包含加热微型元件和接收基板的组合以在微型元件脱离转移板之前产生黏合力将微型元件和接触垫黏合在一起。