[发明专利]一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法有效
| 申请号： | 201911274837.4 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111092057B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 袁晓华 | 申请（专利权）人： | 袁晓华 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L23/24;H01L23/48 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 杨唯 |
| 地址： | 231200 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法，属于半导体封装领域，一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法，包括下壳体的上表面开设有放置槽，下壳体的上表面固定连接有两组导电柱，且两组导电柱分别位于放置槽的两侧设置，下壳体内开设有穿孔，且穿孔位于导电柱的下方设置，穿孔中放置有引脚，且引脚的上端与导电柱固定连接，放置槽的底部粘接有粘合剂，放置槽中放置有芯片，且芯片的下端与粘合剂粘接，芯片的上表面通过多根导线与导电柱连接，它可以实现芯片与引脚的间接连接，以免引脚牵扯到芯片而造成芯片晃动或损坏，而且在塑封的时候采用弹性封装的方式，既能起到固定的效果，又不会损坏芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 联网 终端 密集 排布 半导体 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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