[发明专利]一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法

说明书

本发明公开了一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法，属于半导体封装领域，一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法，包括下壳体的上表面开设有放置槽，下壳体的上表面固定连接有两组导电柱，且两组导电柱分别位于放置槽的两侧设置，下壳体内开设有穿孔，且穿孔位于导电柱的下方设置，穿孔中放置有引脚，且引脚的上端与导电柱固定连接，放置槽的底部粘接有粘合剂，放置槽中放置有芯片，且芯片的下端与粘合剂粘接，芯片的上表面通过多根导线与导电柱连接，它可以实现芯片与引脚的间接连接，以免引脚牵扯到芯片而造成芯片晃动或损坏，而且在塑封的时候采用弹性封装的方式，既能起到固定的效果，又不会损坏芯片。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，更具体地说，涉及一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法。

背景技术

封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更方便安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。

目前半导体芯片封装的方式有很多但大同小异，其中芯片与引脚的连接方式大多数是直接连接的，由于引脚是延伸至封装壳外的，那么在安装或运输的时候会不小心扯到引脚，这样很容易扯到封装壳里面的芯片，而且芯片与引脚的连接处也容易被扯断，另外在最后对芯片塑封的时候，塑料外壳是要压住芯片的，此过程如果下压力控制不好的话也容易造成芯片的损坏。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法，它可以实现芯片与引脚的间接连接，以免引脚牵扯到芯片而造成芯片晃动或损坏，而且在塑封的时候采用弹性封装的方式，既能起到固定的效果，又不会损坏芯片。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法，包括下壳体，所述下壳体的上表面开设有放置槽，所述下壳体的上表面固定连接有两组导电柱，且两组导电柱分别位于放置槽的两侧设置，所述下壳体内开设有穿孔，且穿孔位于导电柱的下方设置，所述穿孔中放置有引脚，且引脚的上端与导电柱固定连接，所述放置槽的底部粘接有粘合剂，所述放置槽中放置有芯片，且芯片的下端与粘合剂粘接，所述芯片的上表面通过多根导线与导电柱连接，所述下壳体的上侧插设有上壳体，且下壳体的上表面开设有两个与上壳体匹配的插槽，所述上壳体的两侧下端均固定连接有限位杆，且限位杆插设于插槽中设置，所述插槽的侧壁开设有与限位杆匹配的限位槽，所述上壳体的下端侧壁固定连接有多个竖直设置的弹性杆,且多个弹性杆的下端之间固定连接有绝缘板；

所述封装方法包括：S1，将粘合剂均匀的涂在放置槽中，把切割好的芯片放进粘合剂上，稍微向下压芯片，以使粘合剂能充分的与芯片的底部接触，静置一段时间等待粘合剂固化；

S2，用导线把芯片与导电柱连接起来，由于导电柱的下端与引脚连接，因此导线间接的把芯片与引脚连接上；

S3，把上壳体压在下壳体上，上壳体下端的限位杆插进插槽中，由于插槽的上端宽度小于限位杆的宽度，因此限位杆的钩部会受到插槽槽壁的挤压而收缩，当限位杆的钩部下移到限位槽处时，限位杆本身的塑性使其恢复形变，此时限位杆的钩部卡进限位槽中，从而实现上壳体与下壳体的连接，在下压上壳体的同时，绝缘板抵住芯片的上表面，由于弹性杆具有弹性伸缩的能力，因此绝缘板既能起到固定芯片的作用，又不会因压力过大而损坏芯片；

S4，最后用绝缘胶把引脚贯穿穿孔的缝隙处封起来，以免引脚晃动，用密封胶把上壳体与插槽之间的缝隙密封起来，以把芯片封装保护起来；