[发明专利]一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法

权利要求书

1.一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法，包括下壳体(1)，其特征在于：所述下壳体(1)的上表面开设有放置槽(5)，所述下壳体(1)的上表面固定连接有两组导电柱(2)，且两组导电柱(2)分别位于放置槽(5)的两侧设置，所述下壳体(1)内开设有穿孔(3)，且穿孔(3)位于导电柱(2)的下方设置，所述穿孔(3)的形状为L型，且穿孔(3)的下端开口处填充有绝缘胶(15)，所述穿孔(3)中放置有引脚(4)，且引脚(4)的上端与导电柱(2)固定连接，所述放置槽(5)的底部粘接有粘合剂(6)，所述放置槽(5)中放置有芯片(7)，且芯片(7)的下端与粘合剂(6)粘接，所述芯片(7)的上表面通过多根导线(8)与导电柱(2)连接，所述下壳体(1)的上侧插设有上壳体(9)，且下壳体(1)的上表面开设有两个与上壳体(9)匹配的插槽(10)，所述插槽(10)中填充有密封胶(16)，且密封胶(16)位于上壳体(9)与插槽(10)侧壁之间的缝隙处，所述上壳体(9)的两侧下端均固定连接有限位杆(11)，且限位杆(11)插设于插槽(10)中设置，所述插槽(10)的侧壁开设有与限位杆(11)匹配的限位槽(12)，所述上壳体(9)的下端侧壁固定连接有多个竖直设置的弹性杆(13),且多个弹性杆(13)的下端之间固定连接有绝缘板(14)，所述弹性杆(13)包括第一杆体(1301)，所述第一杆体(1301)为中空结构，所述第一杆体(1301)中插设有第二杆体(1302)，且第二杆体(1302)贯穿第一杆体(1301)的下端侧壁设置，所述第二杆体(1302)的上端侧壁开设有安装孔(1303)，且安装孔(1303)的底部通过弹簧(1304)与第一杆体(1301)的上端内壁固定连接，位于第一杆体(1301)中的所述第二杆体(1302)的侧壁固定连接有挡块(17)，且挡块(17)为环形结构；

所述封装方法包括：S1，将粘合剂(6)均匀的涂在放置槽(5)中，把切割好的芯片(7)放进粘合剂(6)上，稍微向下压芯片(7)，以使粘合剂(6)能充分的与芯片(7)的底部接触，静置一段时间等待粘合剂(6)固化；

S2，用导线(8)把芯片(7)与导电柱(2)连接起来，由于导电柱(2)的下端与引脚(4)连接，因此导线(8)间接的把芯片(7)与引脚(4)连接上；

S3，把上壳体(9)压在下壳体(1)上，上壳体(9)下端的限位杆(11)插进插槽(10)中，由于插槽(10)的上端宽度小于限位杆(11)的宽度，因此限位杆(11)的钩部会受到插槽(10)槽壁的挤压而收缩，当限位杆(11)的钩部下移到限位槽(12)处时，限位杆(11)本身的塑性使其恢复形变，此时限位杆(11)的钩部卡进限位槽(12)中，从而实现上壳体(9)与下壳体(1)的连接，在下压上壳体(9)的同时，绝缘板(14)抵住芯片(7)的上表面，由于弹性杆(13)具有弹性伸缩的能力，因此绝缘板(14)既能起到固定芯片(7)的作用，又不会因压力过大而损坏芯片(7)；

S4，最后用绝缘胶(15)把引脚(4)贯穿穿孔(3)的缝隙处封起来，以免引脚(4)晃动，用密封胶(16)把上壳体(9)与插槽(10)之间的缝隙密封起来，以把芯片(7)封装保护起来。

2.根据权利要求1所述的一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述限位杆(11)为倾斜设置，且限位杆(11)的上端形状为向外弯曲的钩形。

3.根据权利要求1所述的一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述下壳体(1)、上壳体(9)和限位杆(11)均为塑料材质。

4.根据权利要求1所述的一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述粘合剂(6)采用环氧树脂材料。