[发明专利]电子部件在审
| 申请号： | 201911272176.1 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111341743A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 山田隆太;丰田泰之;藤屋正晴;竹下彻;岛田昌明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低损耗且不易产生Au层与Au凸块的接合强度的下降的电子部件。一种电子部件(1)，其中，在布线电极(9)上设置有焊盘电极(12)，在焊盘电极(12)上设置有Au凸块(4)，布线电极(9)的最上层为第一Ti层(8)，焊盘电极(12)的最上层为Au层(11)，在俯视下至少与Au凸块(4)重叠的部分中的第一Ti层(8)的厚度大于在俯视下不与Au凸块(4)重叠的部分中的至少一部分的Ti层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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