[发明专利]电子部件在审
| 申请号： | 201911272176.1 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111341743A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 山田隆太;丰田泰之;藤屋正晴;竹下彻;岛田昌明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件，具备：
布线电极；
焊盘电极，设置在所述布线电极上；以及
Au凸块，设置在所述焊盘电极上，
所述布线电极的最上层为第一Ti层，
所述焊盘电极的最上层为Au层，
在俯视下至少与Au凸块重叠的部分中的所述第一Ti层的厚度大于在俯视下不与所述Au凸块重叠的部分中的至少一部分的所述第一Ti层的厚度。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
在俯视下，所述布线电极比所述焊盘电极大，在俯视下与所述Au凸块重叠的部分中的所述第一Ti层的厚度大于位于所述焊盘电极的外侧的所述第一Ti层的至少一部分的厚度。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，
在俯视下与所述Au凸块重叠的部分中的所述第一Ti层的厚度大于所述焊盘电极的外侧的所述第一Ti层的厚度。
4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，
对所述第一Ti层，在所述焊盘电极的外侧赋予锥形，使得随着从所述布线电极侧到所述焊盘电极侧而变细，使与所述Au凸块重叠的部分中的所述第一Ti层的厚度大于所述焊盘电极的外侧的所述第一Ti层的厚度。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电子部件，其中，
在所述第一Ti层设置有台阶，在俯视下，与所述台阶的内侧的厚度相比，使所述台阶的外侧的厚度薄。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件，其中，
所述布线电极具有Al层，
所述焊盘电极具有第二Ti层，所述第二Ti层层叠在所述布线电极的所述第一Ti层上。
7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，
所述第二Ti层直接层叠在所述第一Ti层上。
8.根据权利要求6所述的电子部件，其中，
所述布线电极的所述第一Ti层的厚度比所述焊盘电极的所述第二Ti层的厚度薄。
9.根据权利要求6所述的电子部件，其中，
所述布线电极的所述第一Ti层的厚度比所述焊盘电极的所述第二Ti层的厚度厚。
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