[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供一种低损耗且不易产生Au层与Au凸块的接合强度的下降的电子部件。一种电子部件(1)，其中，在布线电极(9)上设置有焊盘电极(12)，在焊盘电极(12)上设置有Au凸块(4)，布线电极(9)的最上层为第一Ti层(8)，焊盘电极(12)的最上层为Au层(11)，在俯视下至少与Au凸块(4)重叠的部分中的第一Ti层(8)的厚度大于在俯视下不与Au凸块(4)重叠的部分中的至少一部分的Ti层的厚度。

技术领域

本发明涉及具有在布线电极上层叠有焊盘电极以及Au凸块的构造的电子部件。

背景技术

下述的专利文献1公开了在布线电极上层叠有焊盘电极以及Au凸块的构造。在此，布线电极的最上层由Ti构成。设置在布线电极上的焊盘电极从下起依次具有Ti层、Pt层以及Au层。在Au层上接合有Au凸块。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-100951号公报

在专利文献1记载的电子部件中，若位于布线电极的最上层的Ti层厚，则布线电极的电阻值变高。因此，存在损耗变大这样的问题。另一方面，本申请的发明人们发现，若布线电极的最上层的Ti层薄，则在Au层上析出Ti的量变多。因此，有时Au层与Au凸块的接合强度变低。

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于，提供一种低损耗且不易产生Au层与Au凸块的接合强度的下降的电子部件。

用于解决课题的技术方案

本发明涉及的电子部件具备：布线电极；焊盘电极，设置在所述布线电极上；以及Au凸块，设置在所述焊盘电极上，所述布线电极的最上层为第一Ti层，所述焊盘电极的最上层为Au层，在俯视下至少与Au凸块重叠的部分中的所述第一Ti层的厚度大于在俯视下不与所述Au凸块重叠的部分中的至少一部分的所述第一Ti层的厚度。

发明效果

根据本发明，能够提供一种低损耗且Au层与Au凸块的接合强度充分高的电子部件。

附图说明

图1是用于说明本发明的第一实施方式涉及的电子部件的主要部分的主视剖视图。

图2是用于说明本发明的第一实施方式的电子部件的主视剖视图。

图3是示出第一Ti层的厚度为0nm而未设置第一Ti层的比较例的弹性波装置中的电极层叠构造的EDX照片。

图4的(a)是第一Ti层的厚度为50nm的实施例的电子部件中的电极层叠构造的EDX照片，图4的(b)是仅析出了Ti时的EDX照片。

图5的(a)是第一Ti层的厚度为200nm的实施例的电子部件中的电极层叠构造的EDX照片，图5的(b)是仅析出了Ti时的EDX照片。

图6的(a)是第一Ti层的厚度为300nm的实施例的电子部件中的电极层叠构造的EDX照片，图6的(b)是仅析出了Ti时的EDX照片。

图7是用于说明第一实施方式的电子部件的变形例的主视剖视图。

图8是用于说明第一实施方式的电子部件的另一个变形例的主视剖视图。

图9是用于说明第一实施方式的电子部件的又一个变形例的主视剖视图。

图10是用于说明本发明的电子部件中的电极层叠构造的制造方法的主视剖视图。

图11是用于说明本发明的电子部件中的电极层叠构造的制造方法的主视剖视图，是示出形成了抗蚀剂的状态的图。