[发明专利]一种电路板焊接成型方法有效
| 申请号： | 201911270191.2 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111299744B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 王强;顾小东 | 申请（专利权）人： | 广州市弘宇科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 陈永虔 |
| 地址： | 510300 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板焊接成型方法，包括固定架、夹紧装置和剪切装置，所述的固定架呈U型结构，固定架内部中部固定安装有夹紧装置，夹紧装置外侧对称设置有剪切装置，剪切装置安装在固定架内部下端。本发明可以解决现有的设备在对电路板进行焊接加工时，不能够准确的对电路板进行定位，导致电路板的后续加工效果差，影响电路板的使用效果，而且现有的设备在对电路板的引脚进行剪切时，剪切效果差、剪切不完全，剪切时引脚易发生弯折，导致电路板在后续安装使用时，电器元件的引脚易发生交叉短路的现象，影响电路板使用的安全性等难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊接 成型 方法 | ||
【主权项】：
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