[发明专利]一种电路板焊接成型方法有效
申请号: | 201911270191.2 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN111299744B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 王强;顾小东 | 申请(专利权)人: | 广州市弘宇科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人: | 陈永虔 |
地址: | 510300 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 焊接 成型 方法 | ||
本发明涉及一种电路板焊接成型方法,包括固定架、夹紧装置和剪切装置,所述的固定架呈U型结构,固定架内部中部固定安装有夹紧装置,夹紧装置外侧对称设置有剪切装置,剪切装置安装在固定架内部下端。本发明可以解决现有的设备在对电路板进行焊接加工时,不能够准确的对电路板进行定位,导致电路板的后续加工效果差,影响电路板的使用效果,而且现有的设备在对电路板的引脚进行剪切时,剪切效果差、剪切不完全,剪切时引脚易发生弯折,导致电路板在后续安装使用时,电器元件的引脚易发生交叉短路的现象,影响电路板使用的安全性等难题。
技术领域
本发明涉及电路板焊接加工技术领域,特别涉及一种电路板焊接成型方法。
背景技术
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体。
目前,现有的电路板在进行焊接加工时,通常存在以下缺陷:1、现有的设备在对电路板进行焊接加工时,不能够准确的对电路板进行定位,导致电路板的后续加工效果差,影响电路板的使用效果;2、现有的设备在对电路板的引脚进行剪切时,剪切效果差、剪切不完全,剪切时引脚易发生弯折,导致电路板在后续安装使用时,电器元件的引脚易发生交叉短路的现象,影响电路板使用的安全性。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明可以解决现有的设备在对电路板进行焊接加工时,不能够准确的对电路板进行定位,导致电路板的后续加工效果差,影响电路板的使用效果,而且现有的设备在对电路板的引脚进行剪切时,剪切效果差、剪切不完全,剪切时引脚易发生弯折,导致电路板在后续安装使用时,电器元件的引脚易发生交叉短路的现象,影响电路板使用的安全性等难题。
(二)技术方案
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案,一种电路板焊接成型方法,包括以下步骤:
S1、线路板上胶:人工在电路板上待焊接电器元件的位置处涂布一层胶粘剂,且胶粘剂涂抹均匀、涂抹面积小于电器元件的面积;
S2、电器元件贴片:通过人工的方式将待焊接的电器元件引脚从电路板上的通孔穿过,且电器元件与胶粘剂相粘合,并用烘箱或隧道炉将步骤S1中涂抹的胶粘剂固化;
S3、波峰焊接:采用波峰焊接的方式将电器元件的引脚与电路板焊接连接;
S4、线路板安装:将步骤S3中焊接后的电路板安装在夹紧装置上端,且电器元件的引脚位于电路板下端面;
S5、引脚剪切:支撑机构向上运动与电路板相接触,剪切机构对电器元件的引脚进行均匀剪切;
S6、检测:将步骤S5中的电路板接入万用电表上,通过观察电路板上电阻值的变化实现对电路板进行检测;
S7、收集包装:对步骤S6中检查后的电路板进行收集,并对收集后的电路板进行包装。
上述电路板焊接成型方法在S1-S7步骤中的作业工序需由固定架、夹紧装置和剪切装置配合完成相应的处理操作。
所述的固定架呈U型结构,固定架内部中部固定安装有夹紧装置,夹紧装置外侧对称设置有剪切装置,剪切装置安装在固定架内部下端。
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