[发明专利]发光二极管封装结构在审
| 申请号： | 201911260221.1 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN110931622A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 邱国铭;周孟松;陈泓瑞;彭瀚兴 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 刘兴;苏捷 |
| 地址： | 213123 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装结构，包括：陶瓷基板、陶瓷反射板、发光单元、第一粘着层、第二粘着层、及盖体。陶瓷反射板具有穿孔且设置于陶瓷基板上，发光单元设置于陶瓷基板上且位于穿孔内，第一粘着层与第二粘着层设置于陶瓷反射板上，并且第二粘着层包覆第一粘着层，盖体经由第一粘着层与第二粘着层而固定于陶瓷反射板。由此，本发明的发光二极管封装结构通过第一粘着层与第二粘着层的相互接合，以提升剪应力。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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