[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

本发明公开一种发光二极管封装结构，包括：陶瓷基板、陶瓷反射板、发光单元、第一粘着层、第二粘着层、及盖体。陶瓷反射板具有穿孔且设置于陶瓷基板上，发光单元设置于陶瓷基板上且位于穿孔内，第一粘着层与第二粘着层设置于陶瓷反射板上，并且第二粘着层包覆第一粘着层，盖体经由第一粘着层与第二粘着层而固定于陶瓷反射板。由此，本发明的发光二极管封装结构通过第一粘着层与第二粘着层的相互接合，以提升剪应力。

本申请是申请日为2016年3月14日、申请号为201610143697.7、发明名称为“发光二极管封装结构”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种发光二极管，且特别是涉及一种具有双粘着层的发光二极管封装结构。

背景技术

现有的发光二极管封装结构包含有承载座、盖体、及粘着上述承载座与盖体的单层的粘着层。其中，上述承载座与盖体之间的粘着力是源自单层的粘着层，其尚具有改善的空间存在。进一步地说，当现有发光二极管封装结构为非密封类型时(即发光二极管封装结构内部空间能与外部空间流通)，盖体设置于承载座上的粘着层的过程中，粘着层容易因为盖体的压迫而产生摊流，进而造成粘着层未设在预定的位置上。

于是，本发明人有感上述缺陷之可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种发光二极管封装结构，其能有效地改善现有发光二极管封装结构所可能产生的缺陷。

本发明实施例提供一种发光二极管封装结构，包括：一陶瓷基板，具有一顶面与一底面；一陶瓷反射板，具有一穿孔，该陶瓷反射板设置在该陶瓷基板的该顶面；一金属层，设置于该陶瓷基板的该顶面；一焊垫层，设置于该陶瓷基板的该底面；多个导电柱，埋置于该陶瓷基板内，并且多个所述导电柱电性连接该金属层与该焊垫层；一发光单元，设置于该陶瓷基板上并位于该穿孔内；一第一粘着层，设置于该陶瓷反射板上；一第二粘着层，设置于该陶瓷反射板上并且位于该第一粘着层上；以及一盖体，经由该第一粘着层与该第二粘着层固定于该陶瓷反射板上。

优选地，该盖体为平板状的一盖板，该盖板经由该第一粘着层和该第二粘着层设置在该陶瓷反射板上，以覆盖该发光单元。

优选地，该发光单元包含有一透镜，该透镜设置于一UV发光二极管芯片的一出光面上，或者该透镜设置于该载体上并将一UV发光二极管芯片埋置于其内；其中，该发光单元包含一载体及设置于该载体的一UV发光二极管芯片，并且该载体设置于该金属层上，该金属层包含有一正电极垫以及一负电极垫，并且该发光单元通过打线方式连接该正电极垫和该负电极垫。

优选地，该第一粘着层为紫外光固化树脂，该第二粘着层的材质为紫外光固化树脂或热固化树脂。

优选地，该第一粘着层包含多个第一粘着部，该第二粘着层包含分别包覆多个所述第一粘着部的多个第二粘着部，相接于任一第二粘着部的该第一粘着部表面为一波纹表面。

本发明实施例另提供一种发光二极管封装结构，包括：一陶瓷基板，具有一顶面与一底面；一金属层，设置于该陶瓷基板的该顶面；一焊垫层，设置于该陶瓷基板的该底面；多个导电柱，埋置于该陶瓷基板内，并且多个所述导电柱电性连接该金属层与该焊垫层；一发光单元，设置于该陶瓷基板上；一第一粘着层，设置于该陶瓷基板上；一第二粘着层，设置于该陶瓷基板上并且位于该第一粘着层上；以及一盖体，包含有一可透光的盖板及固定于该盖板的一环状框架，远离该盖板的该框架一端经由该第一粘着层与该第二粘着层固定于该陶瓷基板上。

优选地，该盖板与该框架是以透光材质所制成，该盖板与该框架的夹角大致为直角，该盖体于该框架内表面选择性地设有一反射层，而该第一粘着层为一紫外光固化树脂，该第二粘着层为一热固化树脂或紫外光固化树脂。