[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

一基板；

一发光单元，设置于该基板且包含有一载体；

一盖体，设置于该基板且收容该发光单元；以及

一第一粘着层与一第二粘着层，设置于该盖体与该基板之间；其中，该第二粘着层位于该第一粘着层上。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该第二粘着层包覆该第一粘着层。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该盖体包括：

一框架，设置于该基板且收容该发光单元；及

一盖板，设置于该框架且位于该发光单元上方。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其中，包括一第三粘着层及第四粘着层，设置于所述盖板与所述框架之间；所述第四粘着层包覆所述第三粘着层上。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该第一粘着层具有连接于该第二粘着层的一波纹表面。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该发光单元进一步包含有一发光二极管芯片与一透镜，该透镜设置于该发光二极管芯片的一出光面，或者该透镜设置于该载体上并将该发光二极管芯片埋置于其内。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该发光二极管封装结构包含有设置于该基板的一正电极垫与一负电极垫，该载体包含有两个电极垫，并且该两个电极垫以打线方式电性连接于该正电极垫与负电极垫，该发光单元通过所述载体而电性连接于该正电极垫与该负电极垫。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该第一粘着层包含有多个第一粘着部，并且多个所述第一粘着部单独地分布在该基板与该框架其中之一的角落；该第二粘着层具有多个第二粘着部，分别位于多个所述第一粘着部上。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该基板及该盖体所共同界定一内部空间；其中，该发光二极管封装结构进一步包括有设置于该内部空间的一封装胶体。

10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该发光二极管封装结构包含有一遮光层，该遮光层邻设于该第一粘着层以遮挡该发光单元所发出的光线。

11.如权利要求10所述的发光二极管封装结构，其中，该遮光层的高度不小于该第一粘着层与该第二粘着层的高度。

12.如权利要求10所述的发光二极管封装结构，其中，该第一粘着层包含有多个第一粘着部，该第二粘着层具有分别包覆多个所述第一粘着部的多个第二粘着部；该遮光层具有位置分别对应于多个所述第二粘着部的多个L型遮光部。

13.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该基板为一陶瓷基板。