[发明专利]用于半导体制造的喷头

摘要

提供了一种用于处理基板的设备，所述设备包括处理室和喷头，所述喷头是在所述处理室中，在所述喷头的第一区域中具有多个第一孔而所述多个第一孔具有第一孔径，在所述喷头的第二区域中具有多个第二孔而所述多个第二孔具有第二孔径，并且在所述喷头的第三区域中具有多个第三孔而所述第三孔具有第三孔径；所述第一孔径不同于所述第二孔径，所述第一区域被所述第二区域包围，并且所述第一区域的面积大于所述第二区域的面积；所述第一孔径不同于所述第三孔径，所述第一区域被所述第三区域包围，并且所述第一区域的面积大于所述第三区域的面积。