[发明专利]一种组合式晶圆盒在审
| 申请号： | 201911256893.5 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111092038A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 许正根 | 申请（专利权）人： | 许正根 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 243100 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及集成电路技术领域，且公开了一种组合式晶圆盒，包括盒体，所述盒体的内壁活动安装有分割网，所述分割网包括固定管和隔离网。该组合式晶圆盒，固定管和隔离网在未充气时，占用空间较少，不降低晶圆放置数量，在晶圆放入后，将固定管和隔离网充气，固定管膨胀紧贴晶圆的载具，固定效果和缓冲效果更好，减少晶圆的碎裂，同时若受到较大的冲击晶圆碎裂时，由于隔离网将两片晶圆隔离开来，减少碎片伤害其他晶圆的概率，盒体和分割网为组合形式的，分开清理，没有狭小的缝隙，清洁效果更好，内部颗粒物整体较少，同时在隔离网膨胀时膨胀节互相摩擦产生静电，会束缚住晶圆箱内的微小颗粒，进一步降低颗粒物污染晶圆的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 晶圆盒 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于许正根，未经许正根许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911256893.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
