[发明专利]一种组合式晶圆盒在审
| 申请号： | 201911256893.5 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111092038A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 许正根 | 申请（专利权）人： | 许正根 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 243100 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 晶圆盒 | ||
【权利要求书】：
1.一种组合式晶圆盒，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的内壁活动安装有分割网(2)，所述分割网(2)包括固定管(21)和隔离网(22)，所述固定管(21)紧贴分割网(2)内壁，所述固定管(21)和隔离网(22)均充气膨胀，所述隔离网(22)充气膨胀后封闭网孔，所述隔离网(22)摩擦可产生静电。
2.根据权利要求1所述的一种组合式晶圆盒，其特征在于：所述固定管(21)通过连接带(23)串连，所述分割网(2)的前后端均设有定位板(24)，所述定位板(24)通过卡条卡槽结构与盒体(1)的内侧壁活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种组合式晶圆盒，其特征在于：所述固定管(21)和隔离网(22)连通，所述固定管(21)的底部连通伸缩管(25)并通过伸缩管(25)连接外部充气装置。
4.根据权利要求1所述的一种组合式晶圆盒，其特征在于：所述隔离网(22)包括膨胀节(22a)和限位管(22b)，所述限位管(22b)呈绷紧状态，所述膨胀节(22a)和限位管(22b)呈阡陌交错状态。
5.根据权利要求4所述的一种组合式晶圆盒，其特征在于：所述膨胀节(22a)为中部通气管外部膨胀气囊的双层结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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