[发明专利]一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置在审

专利信息
申请号: 201911256454.4 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN111128822A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 许正根 申请(专利权)人: 许正根
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 243100 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及集成电路生产设备技术领域,且公开了一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置,包括装载晶圆的晶圆载具、可相对移动的第一夹板和第二夹板,所述第一夹板和第二夹板安装在机械手的驱动结构上。该用于晶圆装载的载具及载具夹持装置,非夹持状态时控制囊处于膨胀状态,将容纳槽完全封堵,不易容纳外部颗粒物,同时避免了颗粒物的飞出,避免了污染晶圆,在夹持时,由于夹紧囊的膨胀抱紧定位块的根部,提高了夹持装置和载具之间的摩擦力,避免夹持时打滑旋转,保持位置的固定,还对定位块和控制囊的容纳槽之间的匹配度要求降低,定位块在位置改变不大的情况下仍然很容易插入容纳槽内,对夹持移动装置的定位要求降低。
搜索关键词: 一种 用于 装载 夹持 装置
【主权项】:
暂无信息
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