[发明专利]一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置

说明书

本发明涉及集成电路生产设备技术领域，且公开了一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，包括装载晶圆的晶圆载具、可相对移动的第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和第二夹板安装在机械手的驱动结构上。该用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，非夹持状态时控制囊处于膨胀状态，将容纳槽完全封堵，不易容纳外部颗粒物，同时避免了颗粒物的飞出，避免了污染晶圆，在夹持时，由于夹紧囊的膨胀抱紧定位块的根部，提高了夹持装置和载具之间的摩擦力，避免夹持时打滑旋转，保持位置的固定，还对定位块和控制囊的容纳槽之间的匹配度要求降低，定位块在位置改变不大的情况下仍然很容易插入容纳槽内，对夹持移动装置的定位要求降低。

技术领域

本发明涉及集成电路生产设备技术领域，具体为一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置。

背景技术

晶圆由于薄、脆等特性，通常需要安装在晶圆载具上并进一步装载在载具盒内，随着生产工艺的进步，晶圆朝更薄更大的方向发展，请参阅图5，对于较大尺寸的晶圆，由于其质量增加且厚度减少，为了保证机械手平稳的夹持晶圆进出载具盒，在夹持部和载具上设置有合相配合的卡合部，增加竖直方向的受力能力。

随着工艺的精进，单片晶圆的成本越来越高，上述结构虽然可以提高机械手夹持晶圆载具进出载具盒的平稳性，但是槽口会自然收集颗粒物，容易污染晶圆，降低晶圆的良品率，另一方面，若卡接不匹配度较高，在夹持时需要对夹持位置有较高的要求，而晶圆在晶圆盒内长期放置，每片晶圆的卡接部的相对位置并不完全相同，夹持操作难度较高，而匹配度较低，即卡槽远大于卡块，晶圆的夹持角度容易方式改变，在进出载具盒时很容易发生碰撞，损坏晶圆。

发明内容

针对上述背景技术的不足，本发明提供了一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置的技术方案，具有夹持效果好且洁净度较好的优点，解决了背景技术提出的问题。

本发明提供如下技术方案：一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，包括装载晶圆的晶圆载具、可相对移动的第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和第二夹板安装在机械手的驱动结构上，所述第二夹板靠近第一夹板的一侧固定安装有定位块，所述晶圆载具上设有对应于定位块的控制囊，所述控制囊在定位块的压力下可收缩，所述控制囊通过连接通道连通有夹紧囊，所述夹紧囊的顶部可膨胀，所述控制囊、夹紧囊和连接通道内充满流动的介质。

优选的，所述定位块为圆台形，所述定位块的底部直径大于根部直径。

优选的，所述控制囊的可压缩深度大于定位块的长度，所述控制囊和夹紧囊同轴线，所述夹紧囊的膨胀部设在顶部且与定位块根部斜面匹配。

优选的，所述控制囊的直径为定位块的.-.倍。

优选的，所述定位块的根部的四个方位均安装有压力传感器。

本发明具备以下有益效果：

1、该用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，非夹持状态时控制囊处于膨胀状态，将容纳槽完全封堵，一方面，不易容纳外部颗粒物，减少总体的颗粒物含量，另一方面，即使控制囊的容纳槽内含有颗粒物，由于控制囊封堵出口，避免了颗粒物的飞出，避免了污染晶圆。

2、该用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，在夹持时，由于夹紧囊的膨胀抱紧定位块的根部，一方面，提高了夹持装置和载具之间的摩擦力，避免夹持时打滑旋转，保持位置的固定，另一方面，对定位块和控制囊的容纳槽之间的匹配度要求降低，定位块在位置改变不大的情况下仍然很容易插入容纳槽内，对夹持移动装置的定位要求降低，降低设备成本，同时提高了夹持的安全性。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明夹持晶圆载具后的结构示意图；

图3为本发明中晶圆载具的示意图；

图4为本发明中控制囊和夹紧囊示意图；