[发明专利]一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置在审
| 申请号： | 201911256454.4 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111128822A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 许正根 | 申请（专利权）人： | 许正根 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 243100 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 装载 夹持 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，包括装载晶圆的晶圆载具(1)、可相对移动的第一夹板(2)和第二夹板(3)，所述第一夹板(2)和第二夹板(3)安装在机械手的驱动结构上，其特征在于：所述第二夹板(3)靠近第一夹板(2)的一侧固定安装有定位块(4)，所述晶圆载具(1)上设有对应于定位块(4)的控制囊(5)，所述控制囊(5)在定位块(4)的压力下可收缩，所述控制囊(5)通过连接通道(7)连通有夹紧囊(6)，所述夹紧囊(6)的顶部可膨胀，所述控制囊(5)、夹紧囊(6)和连接通道(7)内充满流动的介质。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，其特征在于：所述定位块(4)为圆台形，所述定位块(4)的底部直径大于根部直径。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，其特征在于：所述控制囊(5)的可压缩深度大于定位块(4)的长度，所述控制囊(5)和夹紧囊(6)同轴线，所述夹紧囊(6)的膨胀部设在顶部且与定位块(4)根部斜面匹配。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，其特征在于：所述控制囊(5)的直径为定位块(4)的1.05-1.3倍。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，其特征在于：所述定位块(4)的根部的四个方位均安装有压力传感器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于许正根，未经许正根许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911256454.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
