[发明专利]一种模组封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201911242684.5 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111048481B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 崔雪微;王德信;陈磊 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王喆 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种模组封装结构及其封装方法，该模组封装结构包括：用于承载芯片的基板；所述基板上至少包括有一个贯穿所述基板的上下侧表面的固定孔；所述封装结构还包括有固定于所述固定孔内的第一导热管；所述第一导热管包括有由所述固定孔内穿出且暴露于所述基板的上侧表面外的露出部。本发明提供的模组封装结构设置有第一导热管和固定孔，可实现在基板上下方向两个方向同时散热，同时可以给基板进行散热，使得芯片和基板的热量可快速传导到模组封装结构外，提升模组封装结构的整体散热性能；同时固定孔可固定第一导热管，使得第一导热管在封装结构中更加牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模组 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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