[发明专利]一种模组封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种模组封装结构，其特征在于，所述模组封装结构包括：

用于承载芯片的基板；

所述基板上至少包括有一个贯穿所述基板的上下侧表面的固定孔；所述封装结构还包括有固定于所述固定孔内的第一导热管；

所述第一导热管包括有由所述固定孔内穿出且暴露于所述基板的上侧表面外的露出部；

所述模组封装结构还包括：

覆盖所述基板的上侧表面的塑封层；

所述塑封层上包括有贯穿所述塑封层的上下侧表面且与所述第一导热管配合的通孔；

所述第一导热管的露出部位于所述通孔内。

2.根据权利要求1所述的模组封装结构，其特征在于，

所述基板上包括若干贯穿所述基板的上下侧表面的固定孔；

各固定孔内均配置有第一导热管；

所述模组封装结构还包括有将相邻两第一导热管的露出部连通的第二导热管；

所述第二导热管架跨在所述基板所承载的芯片的上方位置。

3.根据权利要求2所述的模组封装结构，其特征在于，

所述模组封装结构包括有若干将相邻两第一导热管的露出部连通的第二导热管；

若干第二导热管中包括有不在同一水平面内的部分。

4.根据权利要求2所述的模组封装结构，其特征在于，所述第二导热管与所述基板所承载的芯片之间呈平行配置。

5.根据权利要求1所述的模组封装结构，其特征在于，所述第一导热管位于靠近所述基板所承载的芯片的位置。

6.根据权利要求1所述的模组封装结构，其特征在于，所述固定孔的内侧壁与所述第一导热管的外侧壁之间包括有导热胶。

7.根据权利要求2所述的模组封装结构，其特征在于，所述模组封装结构包括：

覆盖所述基板的上侧表面的塑封层；

所述塑封层上包括有贯穿所述塑封层的上下侧表面且与所述第一导热管配合的通孔；

所述第一导热管的露出部位于所述通孔内；

所述第二导热管位于所述塑封层内。

8.一种如权利要求1所述的模组封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

在所述基板上设置贯穿所述基板上下侧表面的固定孔；

在所述固定孔内固定插入第一导热管，所述第一导热管包括有由所述固定孔内穿出且暴露于所述基板的上侧表面外的露出部。

9.根据权利要求8所述的模组封装结构的封装方法，其特征在于，

所述基板上包括若干贯穿所述基板的上下侧表面的固定孔；

各固定孔内均配置有第一导热管；

所述模组封装结构还包括有将相邻两第一导热管的露出部连通的第二导热管；

所述第二导热管架跨在所述基板所承载的芯片的上方位置；

所述封装方法还包括有将相邻两第一导热管的露出部之间通过第二导热管连通的步骤。

10.根据权利要求8所述的模组封装结构的封装方法，其特征在于，

所述模组封装结构包括有覆盖所述基板的上侧表面的塑封层；

所述塑封层上包括有贯穿所述塑封层的上下侧表面且与所述第一导热管配合的通孔；

所述封装方法还包括有将所述第一导热管的露出部封装于所述通孔内的步骤。