[发明专利]一种模组封装结构及其封装方法

说明书

本发明公开一种模组封装结构及其封装方法，该模组封装结构包括：用于承载芯片的基板；所述基板上至少包括有一个贯穿所述基板的上下侧表面的固定孔；所述封装结构还包括有固定于所述固定孔内的第一导热管；所述第一导热管包括有由所述固定孔内穿出且暴露于所述基板的上侧表面外的露出部。本发明提供的模组封装结构设置有第一导热管和固定孔，可实现在基板上下方向两个方向同时散热，同时可以给基板进行散热，使得芯片和基板的热量可快速传导到模组封装结构外，提升模组封装结构的整体散热性能；同时固定孔可固定第一导热管，使得第一导热管在封装结构中更加牢固。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，更具体地，本发明涉及一种模组封装结构及其封装方法。

背景技术

随着时代的发展，科学技术的进步，集成电路的技术也不断地改进、发展，与其同时，产品体积不断地减小，在功能上则不断的提高，而在功能不断提升的同时、集成电路工作的核心即半导体管芯的封装制程也愈趋严谨与重要。对于半导体芯片的热量的处理、如何更好地散热的工作便成为集成电路与半导体封装制程中十分重要的设计重点。目前现有技术中的封装散热结构通常采用在高频芯片上方铺设大量的热管给高频芯片降温，这种封装结构普遍存在制作工艺繁琐，制作成本较高，散热形式单一、散热效率低下、同时热管在封装结构内不牢固的问题，而且现有技术中仅仅注重对芯片的散热，而忽略了基板的散热问题，从而导致基板的热量难以被迅速释放，进而对模组封装结构的可靠性造成影响。

因此，为了克服现有技术存在的缺陷，需要提供一种新型的模组封装结构及其封装方法。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种模组封装结构，可实现基板上下方向两个方向的同时散热，同时可以给基板进行散热，提高模组封装结构的散热性能，使得芯片和基板的热量可快速传导到模组封装结构外，提高模组封装结构的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明提供一种模组封装结构，所述模组封装结构包括：用于承载芯片的基板；所述基板上至少包括有一个贯穿所述基板的上下侧表面的固定孔；所述封装结构还包括有固定于所述固定孔内的第一导热管；所述第一导热管包括有由所述固定孔内穿出且暴露于所述基板的上侧表面外的露出部。

可选地，所述基板上包括若干贯穿所述基板的上下侧表面的固定孔；各固定孔内均配置有第一导热管；所述模组封装结构还包括有将相邻两第一导热管的露出部连通的第二导热管；所述第二导热管架跨在所述基板所承载的芯片的上方位置。

可选地，所述模组封装结构包括有若干将相邻两第一导热管的露出部连通的第二导热管；若干第二导热管中包括有不在同一水平面内的部分。

可选地，所述第二导热管与所述基板所承载的芯片之间呈平行配置。

可选地，所述第一导热管位于靠近所述基板所承载的芯片的位置。

可选地，所述固定孔的内侧壁与所述第一导热管的外侧壁之间包括有导热胶。

可选地，所述模组封装结构包括：覆盖所述基板的上侧表面的塑封层；所述塑封层上包括有贯穿所述塑封层的上下侧表面且与所述第一导热管配合的通孔；所述第一导热管的露出部位于所述通孔内。

可选地，所述模组封装结构包括：覆盖所述基板的上侧表面的塑封层；所述塑封层上包括有贯穿所述塑封层的上下侧表面且与所述第一导热管配合的通孔；所述第一导热管的露出部位于所述通孔内；所述第二导热管位于所述塑封层内。

本发明的另一目的在于提供一种如上所述的模组封装结构的封装方法。

为达到上述目的，本发明提供一种如上所述的模组封装结构的封装方法，包括以下步骤：

在所述基板上设置贯穿所述基板上下侧表面的固定孔；

在所述固定孔内固定插入第一导热管，所述第一导热管包括有由所述固定孔内穿出且暴露于所述基板的上侧表面外的露出部。