[发明专利]一种侧边紧凑贴合的晶圆取放机械手在审
| 申请号： | 201911240139.2 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110911340A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 覃冬梅 | 申请（专利权）人： | 覃冬梅 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种侧边紧凑贴合的晶圆取放机械手，其结构包括驱动柱、主控板、活动臂、连接板、抓取装置。有益效果：本发明利用设有的压合机构，在抓取晶圆时其通过点阵式的与其底部相接触进行托起，以避免传统的抓取机械手，其直接与晶圆的底部相接触，导致晶圆在某一特定工艺制作完成后，因该直接式的接触造成磨损作用，本发明利用设有的压合机构与夹挤机构的相互配合，通过抓取晶圆时利用拉动式的所提供的气流形成吸附式抓取，并在下夹环与气囊环的相作用下，实现对晶圆边侧的紧固夹取，避免出现晃动位移现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧边 紧凑 贴合 晶圆取放 机械手 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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