[发明专利]一种侧边紧凑贴合的晶圆取放机械手在审
| 申请号: | 201911240139.2 | 申请日: | 2019-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN110911340A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
| 发明(设计)人: | 覃冬梅 | 申请(专利权)人: | 覃冬梅 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 侧边 紧凑 贴合 晶圆取放 机械手 | ||
本发明公开了一种侧边紧凑贴合的晶圆取放机械手,其结构包括驱动柱、主控板、活动臂、连接板、抓取装置。有益效果:本发明利用设有的压合机构,在抓取晶圆时其通过点阵式的与其底部相接触进行托起,以避免传统的抓取机械手,其直接与晶圆的底部相接触,导致晶圆在某一特定工艺制作完成后,因该直接式的接触造成磨损作用,本发明利用设有的压合机构与夹挤机构的相互配合,通过抓取晶圆时利用拉动式的所提供的气流形成吸附式抓取,并在下夹环与气囊环的相作用下,实现对晶圆边侧的紧固夹取,避免出现晃动位移现象。
技术领域
本发明涉及晶圆取放机械手领域,更确切地说,是一种侧边紧凑贴合的晶圆取放机械手。
背景技术
晶圆是一种硅半导体集成电路制成所用的硅晶片,其在主要运用于各种电路元件结构中,因其原始材料为硅,在利用其制作呈晶圆时,需要对其做纯化提取,制作呈硅晶棒,并经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序,其因制作环境较为特殊且温度较高,其在每一道制作工艺完成后,均需将其转移到下一个工艺,此时需要借助机械手对晶圆做抓取作用。
因传统的晶圆抓取机械手,其在抓取晶圆时,为通过对晶圆底部的直接碰触,进行托起转移并放置在下一工艺操作台上,晶圆在经过特殊处理后,直接碰触底部做托起移动,则会导致其整体的重心作用力被集中在一个地方,从而在移动中其底部会出现有大规模的磨损现象,且移动时所产生的轻微晃动以及风力的带动,易导致晶圆出现有偏移的现象,在放置时,还需对其做角度的精准调整,其过程较为麻烦以及晶圆破坏度较高。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种侧边紧凑贴合的晶圆取放机械手,以解决现有技术的因传统的晶圆抓取机械手,其在抓取晶圆时,为通过对晶圆底部的直接碰触,进行托起转移并放置在下一工艺操作台上,晶圆在经过特殊处理后,直接碰触底部做托起移动,则会导致其整体的重心作用力被集中在一个地方,从而在移动中其底部会出现有大规模的磨损现象,且移动时所产生的轻微晃动以及风力的带动,易导致晶圆出现有偏移的现象,在放置时,还需对其做角度的精准调整,其过程较为麻烦以及晶圆破坏度较高的缺陷。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:
一种侧边紧凑贴合的晶圆取放机械手,其结构包括驱动柱、主控板、活动臂、连接板、抓取装置,所述主控板安装与驱动柱上表面并通过电焊相连接,所述活动臂末端安装于主控板上表面左侧并通过电焊相连接,所述连接板末端与活动臂另一端相连接,所述抓取装置设于连接板另一端并通过电焊相练级,所述抓取装置包括夹挤机构、压合机构,所述压合机构安装于夹挤机构内侧下部并通过扣合相连接。
作为本发明进一步地方案,所述夹挤机构包括环形套、紧夹结构、限位槽、活动杆、限位弹簧、下夹环、气囊环,所述紧夹结构设于环形套内侧并通过电焊相连接,所述限位槽设于环形套内下部且为一体化结构,所述活动杆下端伸入限位套内部并与限位弹簧通过套合相连接,所述下夹环安装于活动杆上表面并通过电焊相连接且位于环形套内下部,所述气囊环设于下夹环下表面且与压合机构相连接,所述气囊环与下夹环通过胶合相连接,有利于对晶圆做紧固夹取。
作为本发明进一步地方案,所述活动臂和连接板内部均为空心结构且贯穿相连接。有利于实现对晶圆的自主松紧夹取。
作为本发明进一步地方案,所述紧夹结构包括软铁丝、定位鞘、绳索、紧凑层,所述定位鞘设有三根且分别呈三角形状设于环形套内后侧,所述软铁丝末端与活动臂内部通过电焊相连接且另一端穿过连接板与绳索相连接,所述绳索共设有两条且通过缠绕相连接,所述两绳索末端分别与紧凑层相连接,所述紧凑层层半弧形结构且与环形套通过扣合相连接,有利于实现对晶圆侧边夹取时的紧固。
作为本发明进一步地方案,所述紧凑层包括弹簧拉条、气胶腔、接触层,所述气胶腔设有若干个且分呈均匀等距状安装于弹簧拉条内侧表面,所述接触层设于气胶腔右侧表面并通过胶合相连接,有利于实现对晶圆做侧边夹取,防止传统的底部脱其移动造成晶圆磨损严重。
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