[发明专利]KDP晶体飞切加工的吸气式自排屑系统及使用方法在审
申请号: | 201911238917.4 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN111515746A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 付鹏强;高松;王义文;张强;张飞虎 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨理工大学 |
主分类号: | B23Q11/00 | 分类号: | B23Q11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150080 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明涉及一种KDP晶体飞切加工的吸气式自排屑系统,该系统包括收集装置、吸嘴、管道和转接装置,收集装置由负压产生装置、PLC控制系统与切屑收集箱组成,负压产生装置在系统管路中产生负压,并作为系统负压来源,切屑收集箱收集并储存切屑;转接装置固定在机床顶部;连接在随动管道上吸嘴可以设有不同形状开口;管道分为随动管道与固定管道,随动管道随刀盘与电机转动用于连接吸嘴与转接装置,固定管道固定在机床上用于连接转接装置与收集装置;切屑粉末在负压的作用下沿管道及各装置进入收集装置中。本发明解决了KDP晶体切削中粉末飞溅及粉末对晶体划伤的问题,该系统结构简洁紧凑,操作便捷,排屑效果好。 | ||
搜索关键词: | kdp 晶体 加工 吸气 系统 使用方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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