[发明专利]KDP晶体飞切加工的吸气式自排屑系统及使用方法在审

专利信息
申请号: 201911238917.4 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN111515746A 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 付鹏强;高松;王义文;张强;张飞虎 申请(专利权)人: 哈尔滨理工大学
主分类号: B23Q11/00 分类号: B23Q11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明涉及一种KDP晶体飞切加工的吸气式自排屑系统,该系统包括收集装置、吸嘴、管道和转接装置,收集装置由负压产生装置、PLC控制系统与切屑收集箱组成,负压产生装置在系统管路中产生负压,并作为系统负压来源,切屑收集箱收集并储存切屑;转接装置固定在机床顶部;连接在随动管道上吸嘴可以设有不同形状开口;管道分为随动管道与固定管道,随动管道随刀盘与电机转动用于连接吸嘴与转接装置,固定管道固定在机床上用于连接转接装置与收集装置;切屑粉末在负压的作用下沿管道及各装置进入收集装置中。本发明解决了KDP晶体切削中粉末飞溅及粉末对晶体划伤的问题,该系统结构简洁紧凑,操作便捷,排屑效果好。
搜索关键词: kdp 晶体 加工 吸气 系统 使用方法
【主权项】:
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