[发明专利]KDP晶体飞切加工的吸气式自排屑系统及使用方法

权利要求书

1.一种KDP晶体飞切加工的吸气式自排屑系统，其特征在于：所述系统包括：收集装置（1）、吸嘴（4）、随动管道（5）、转接装置（7）和固定管道（8），所述收集装置1由负压产生装置（1-1）、集屑收集装置（1-2）与PLC控制系统（1-3）组成，吸嘴（4）设置在在铣刀（3）侧面，吸嘴（4）与随动管道（5）连接，随动管道（5）穿过铣床驱动机构（6）中间孔与转接装置（7）连接，转接装置（7）通过固定管道（8）与收集装置（1）连接，固定管道（8）固定在机床上，机床工作中，KDP晶体切屑粉末在负压的作用下，由吸嘴（4）吸入，并经吸嘴（4）、随动管道（5）、转接装置（7）、固定管道（8）最后进入收集装置（1）内。

2.根据权利要求1所述的KDP晶体飞切加工的吸气式自排屑系统，其特征在于：所述负压产生装置（1-1）用于在系统管路中产生负压，并作为系统负压来源。

3.根据权利要求1所述的KDP晶体飞切加工的吸气式自排屑系统，其特征在于：所述PLC控制系统（1-3）用于控制负压高低。

4.根据权利要求1所述的KDP晶体飞切加工的吸气式自排屑系统，其特征在于：所述转接装置（7）固定在机床顶部。

5.根据权利要求1所述的KDP晶体飞切加工的吸气式自排屑系统，其特征在于：所述收集装置（1）以吸气方式吸收KDP晶体。

6.一种KDP晶体飞切加工的吸气式自排屑系统的使用方法，其特征在于：所述使用方法的步骤如下：

步骤一、将吸嘴（4）与随动管道（5）连接，随动管道穿过铣床驱动机构（6）中间孔与转接装置（7）连接，转接装置（7）通过固定管道（8）与收集装置（1）连接；

步骤二、开启吸引收集装置（1）；

步骤三、在负压作用下吸嘴（2）产生吸力，在铣刀（3）铣削晶体产生粉末时，粉末状切屑由吸嘴（4）吸入，并经吸嘴（4）、随动管道（5）、转接装置（7）、固定管道（8）最后进入收集装置（1）内 ；

步骤四、加工完毕后，关闭收集装置（1）。