[发明专利]微型存储器封装结构以及存储器封装结构在审
| 申请号： | 201911229606.1 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112447686A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 卢东宝;徐子涵;齐中邦;张家豪 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/00;H01L23/58;H01L23/498;H01L25/18;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微型存储器封装结构，其包括线路基板、第一芯片、第二芯片以及封装胶体。线路基板具有第一表面、背向第一表面的第二表面以及位于第二表面上的导电图案。第一芯片配置于第一表面上。第一芯片具有远离第一表面的第一主动面以及位于第一主动面上的重布线路层，且重布线路层电性连接线路基板。第二芯片配置于第一主动面上，并电性连接重布线路层。第二芯片具有面向第一主动面的第二主动面。封装胶体配置于第一表面上，并覆盖第一芯片与所述第二芯片。另提供一种具有天线的存储器封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 存储器 封装 结构 以及 | ||
【主权项】：
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